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大基金二期正式成立 规模超2000亿

核心内容

国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司（简称“大基金二期”）于2019年10月22日正式成立，注册资本达2041.5亿元，标志着中国在半导体产业领域的重大战略部署。大基金二期的成立旨在推动国内半导体产业的发展，特别是在下游应用端，如人工智能、5G、物联网等，以带动上游制造与材料产业的升级。

主要观点

• 大基金二期与大基金一期对比：
  大基金一期成立于2014年，初始规模1200亿元，实际募资1387亿元，投资23家公司，累计项目超70个。其重点投资于半导体制造（67%）和设计（17%）领域，而大基金二期则更关注下游应用端，通过市场需求牵引上游供给。

• 资金来源广泛：
  大基金二期吸引多方资金入股，包括中央财政资金、地方政府背景资金、央企资金、民企资金等，其中财政部出资225亿元（11.02%），中国烟草出资150亿元（7.35%），三大运营商合计出资125亿元。

• 投资策略与推荐：
  大基金二期预计带动7000亿元地方及社会资金，合计撬动万亿资金助力集成电路产业。分析师建议重点关注半导体设备及材料龙头企业，如中微半导体、南大光电、晶瑞股份、强力新材、中环股份等。

• 行业发展趋势：
  中国半导体产业正迎来发展机遇，尤其在设备和材料领域，因日韩贸易战的影响，国内对半导体材料的重视程度提升，推动其自主化进程。

关键信息

市场回顾

• 指数表现：
  本周（2019.10.21-2019.10.25）申万电子指数上涨3.20%，位列申万28个一级行业涨跌幅第2位。电子板块TTM市盈率为37.8倍，排名第4。

• 个股表现：
  涨幅前五：佳禾智能、星星科技、漫步者、好利来、信维通信；
  跌幅前五：春兴精工、得润电子、海能实业、亚世光电、华金资本。

行业动态

• 半导体行业：

  • 台积电5nm制程进入试产，苹果、华为为首批客户，芯片密度提升80%，运算速度提升20%。
  • 英国ARM公司继续向华为提供芯片技术，因技术源自英国，不违反美国对华为的出口限制。
  • 龙芯3A/B3000处理器出货量超30万片，已广泛应用于政企办公、网安、能源、交通、教育等领域。
  • SK海力士Q3净利暴跌89%，内存价格下跌16%，但闪存价格有所上涨。
  • 三星率先量产12GB容量多芯片LPDDR4X内存，突破8GB容量限制。

• 消费电子：

  • 三星发布Exynos 990旗舰处理器，基于7nm EUV工艺，支持5G双模、120Hz刷新率、LPDDR5等新技术。
  • 华为推出鲲鹏920处理器，是业界首颗兼容ARM架构的64核数据中心处理器，采用7nm工艺制造。
  • SK海力士宣布开发第三代1Znm内存芯片，实现更高数据传输速率与更低功耗。

重点公司动态

• 南大光电：拟在宁波投资6亿元建设光刻胶材料项目，形成国产光刻胶产业链。
• 上海新阳：拟在合肥建设第二生产基地，总投资约6亿元，分两期建设。
• 韦尔股份：拟对豪威半导体上海增资2700万美元，以推进晶圆测试及重构项目。
• 上海贝岭：拟以3.6亿元收购南京微盟100%股权，进一步拓展半导体业务布局。
• 江化微：Q3实现营收1.38亿元，同比增长31.46%；净利润1674.2779万元，同比增长62.84%。

风险提示

• 行业发展不及预期
• 下游需求低于预期
• 研发进度不及预期

行业评级

• 申港证券行业评级体系：

  • 增持：报告日后6个月内，相对强于市场基准指数收益率5%以上
  • 中性：报告日后6个月内，相对于市场基准指数收益率介于-5%~+5%之间
  • 减持：报告日后6个月内，相对弱于市场基准指数收益率5%以上

• 市场基准指数：沪深300指数

分析师信息

• 分析师：曹旭特
• 执业证书编号：S1660519040001
• 报告日期：2019年10月27日