2022-12-07-上交所-北京京仪自动化装备技术股份有限公司科创板首次公开发行股票招股说明书（申报稿）_339页_5mb

北京京仪自动化装备技术股份有限公司股票发行上市总结

核心内容概述

北京京仪自动化装备技术股份有限公司拟首次公开发行股票并在上海证券交易所科创板上市。本次发行的股票类型为人民币普通股（A股），发行股数不超过4,200万股，不低于发行后总股本的25%。公司主要经营半导体专用设备的研发、生产和销售，核心产品包括半导体专用温控设备、工艺废气处理设备及晶圆传片设备。公司已具备一定的技术实力和市场地位，是国内半导体专用温控设备和工艺废气处理设备的主流国产供应商之一。

主要观点

1. 上市与发行概况

• 公司拟在科创板上市，该市场风险较高，需投资者审慎对待。
• 发行方式为向战略投资者定向配售、网下询价配售与网上市值申购相结合。
• 发行后总股本不超过16,800万股，发行后每股收益和每股净资产尚未明确。
• 募集资金将用于“集成电路制造专用高精密控制装备研发生产（安徽）基地项目”及“补充流动资金”，共计90,600万元。

2. 技术优势与产品应用

• 公司在半导体专用温控设备和工艺废气处理设备领域具备国内领先、国际先进的技术水平。
• 已获专利173项，其中发明专利56项，技术覆盖范围广泛。
• 公司产品已应用于长江存储、中芯国际、华虹集团、大连英特尔等国内主流集成电路制造企业，实现了进口替代。

3. 市场风险提示

• 科创板市场风险较高，公司产品属于技术密集型行业，存在技术升级迭代、客户集中、贸易摩擦与地缘政治风险、新冠疫情风险等。
• 公司客户集中度高，前五大客户销售收入占比超过70%，若主要客户订单减少，将对公司业绩产生较大影响。
• 公司面临核心技术泄密、研发人员流失、毛利率波动、应收账款坏账、存货跌价及税收优惠变化等多重风险。

4. 财务状况与经营表现

• 公司营业收入逐年增长，2022年1-6月为39,164.93万元，2021年为50,137.21万元。
• 归属于母公司所有者的净利润为正，2022年1-6月为7,608.19万元，扣除非经常性损益后为7,362.33万元。
• 公司资产负债率保持在49%左右，财务结构较为稳健。

5. 科创板定位与上市标准

• 公司符合科创板定位，属于“新一代信息技术产业”中的“半导体和集成电路”领域。
• 公司符合科创板上市标准，预计市值不低于10亿元，且最近两年净利润均为正，累计不低于5,000万元。

6. 公司治理与合规情况

• 公司不存在特殊公司治理安排。
• 公司及其高管、董事、监事、高级管理人员、控股股东均承诺招股说明书内容真实、准确、完整，承担相应法律责任。
• 公司与中介机构之间无直接或间接股权关系。

关键信息

发行相关

• 发行股数：不超过4,200万股
• 发行方式：余额包销
• 保荐人：国泰君安证券股份有限公司
• 律师事务所：北京市天元律师事务所
• 审计机构：致同会计师事务所（特殊普通合伙）
• 评估机构：北京国融兴华资产评估有限责任公司

产品与市场

• 主要产品：半导体专用温控设备、工艺废气处理设备、晶圆传片设备
• 应用领域：逻辑芯片制造（28nm以下）、3D NAND存储芯片制造（128层以上）
• 客户集中度：前五大客户销售收入占比分别为91.23%、84.97%、87.77%和76.31%

技术与研发

• 研发投入占营业收入比例逐年下降，2019年为9.44%，2022年为4.28%
• 研发人员占比为22.03%
• 公司拥有56项形成主营业务收入的发明专利，技术体系较为完善

财务指标

• 资产总额：2022年6月末为105,695.90万元
• 归属于母公司所有者权益：2022年6月末为53,338.32万元
• 营业收入：2022年1-6月为39,164.93万元
• 归属于母公司净利润：2022年1-6月为7,608.19万元
• 扣除非经常性损益后净利润：2022年1-6月为7,362.33万元
• 主营业务毛利率逐年增长，2022年1-6月为41.06%

风险提示

• 技术风险：技术更新快，研发投入大，若不能持续创新将面临竞争力下降。
• 经营风险：客户集中度高，依赖主要客户订单，存在市场波动风险。
• 财务风险：经营活动现金流不稳定，存在坏账与存货跌价风险。
• 法律与合规风险：公司需持续保证信息披露的真实性和合规性。

结构与内容安排

招股说明书结构

1. 发行人声明
2. 本次发行概况
3. 重大事项提示
4. 风险因素
5. 发行人基本情况
6. 业务和技术
7. 公司治理与独立性
8. 财务会计信息与管理层分析
9. 募集资金运用与未来发展规划
10. 投资者保护
11. 其他重要事项
12. 声明
13. 附件

专业术语与释义

• 半导体：导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，包括IC、分立器件、光电子和传感器。
• EFEM：晶圆传输系统，用于制造设备与晶圆产线的连接。
• 技术节点：如14nm、7nm，表示集成电路制造的工艺水平。
• 研发人员：占比22.03%，为公司核心竞争力的重要支撑。
• 专利数量：173项，其中发明专利56项，显示公司创新能力较强。

总结

北京京仪自动化装备技术股份有限公司作为一家专注于半导体专用设备制造的企业，具备较强的技术实力和市场地位。公司拟在科创板上市，需投资者注意其高风险特性。在发行过程中，公司通过多渠道融资，加强技术研发与市场拓展，以提升竞争力。然而，公司仍面临技术迭代、客户集中、财务波动、税收政策变化、贸易壁垒等多重风险，需持续关注其市场表现与技术发展动态。