2022-07-04-上交所-北京通美晶体技术股份有限公司科创板首次公开发行股票招股说明书（上会稿）_404页_6mb

北京通美晶体技术股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书总结

核心内容

北京通美晶体技术股份有限公司（以下简称“公司”）拟首次公开发行股票并在上海证券交易所科创板上市。本次发行股票类型为人民币普通股（A股），发行股数不超过9,839.00万股，占公司发行后总股本的比例不低于10.00%。公司控股股东为AXT, Inc.，一家在NASDAQ上市的企业，公司与AXT之间存在关联交易，但自2021年3月起已完全终止。公司主要产品包括磷化铟衬底、砷化镓衬底、锗衬底、PBN材料及其他高纯材料，广泛应用于5G通信、数据中心、新一代显示、人工智能、无人驾驶、可穿戴设备、航天、工业激光等多个领域。

主要观点

1. 投资风险提示
   科创板市场具有较高的投资风险，公司具有研发投入大、经营风险高、业绩不稳定、退市风险高等特点，投资者应充分了解相关风险并审慎决策。

2. 发行概况

   • 发行股票类型：人民币普通股（A股）
   • 发行股数：不超过9,839.00万股
   • 发行后总股本：不超过98,381.6756万股
   • 发行价格：未披露
   • 发行方式：网下向询价对象询价配售及网上资金申购发行相结合
   • 承销方式：余额包销
   • 发行后每股净资产、每股收益、市盈率、市净率等关键指标未披露

3. 控股股东与关联交易

   • AXT为NASDAQ上市公司，公司为AXT分拆上市的子公司，无实际控制人。
   • 报告期内，公司向AXT销售价格与AXT对外销售价格存在差异，但公司与AXT的交易不存在利益输送。
   • 2021年3月起，公司通过美国通美直接向境外客户销售产品，关联交易已彻底终止。
   • AXT未被PCAOB列入预摘牌企业名单，但存在被列入的可能性。

4. 主要财务数据（2019-2021）

   • 资产总额：2021年为197,898.70万元，2020年为180,304.38万元，2019年为133,621.60万元
   • 营业收入：2021年为85,734.52万元，2020年为58,317.04万元，2019年为46,222.68万元
   • 净利润：2021年为9,403.45万元，2020年为6,027.42万元，2019年为-2,806.35万元
   • 归属于母公司净利润：2021年为9,458.76万元，2020年为4,822.19万元，2019年为-3,338.90万元
   • 扣除非经常性损益后归属于母公司净利润：2021年为8,992.18万元，2020年为898.18万元，2019年为-1,505.14万元
   • 研发费用占营业收入比例：2021年为10.52%，2020年为7.73%，2019年为5.80%
   • 加权平均净资产收益率：2021年为7.88%，2020年为5.04%，2019年为-3.68%
   • 经营活动产生的现金流量净额：2021年为-1,953.44万元，2020年为5,525.03万元，2019年为9,767.77万元

5. 主要风险因素

• 市场与行业风险
  公司所处行业竞争激烈，主要竞争对手包括Sumitomo、日本JX、Freiberger、Umicore等，公司面临价格下降和市场份额减少的风险。
  III-V族半导体材料存在被其他材料（如绝缘体上硅）替代的风险，可能影响公司业务。

• 技术风险
  公司核心技术可能因网络安全问题、员工不当处理或供应商泄密而被泄露，影响公司竞争力。

• 经营风险
  公司对部分关键原材料供应商存在依赖，原材料价格波动可能影响业绩。
  公司曾进行产线搬迁，导致毛利率波动，新产线尚未完全达产。

• 管理与整合风险
  公司已完成对多个子公司的收购与整合，但若整合不到位，可能影响公司运营。

• 政策与合规风险
  公司需遵守国内安全生产、环保、危化品等相关法规，若未遵守可能导致重大责任或业务暂停。

• 财务风险
  公司财务报告审计截止日后至招股说明书签署日，经营状况良好，但财务数据未经过审计，存在不确定性。

• 法律风险
  公司与AXT的关联交易需遵守中美不同法律及监管要求，可能引发法律问题。

• 募集资金风险
  募集资金投资项目涉及砷化镓、磷化铟、半导体材料研发及补充流动资金，存在项目未达预期的风险。

关键信息

• 公司定位：公司属于计算机、通信和其他电子设备制造业，符合科创板定位。
• 上市流程：公司发行申请尚需经上海证券交易所和中国证监会审核，本招股说明书为预先披露，不具备法律效力。
• 财务预测：2022年1-6月，公司预计营业收入增长15.91%-41.67%，净利润增长9.36%-33.66%。
• 产品应用：公司产品广泛应用于半导体、5G、数据中心、新一代显示、人工智能、航天、可穿戴设备等领域。
• 客户群体：公司客户包括Osram、IQE、II-VI、Meta、Qorvo、IPG、Skyworks、Broadcom、台湾稳懋半导体、三安光电等知名企业。
• 未来规划：公司计划将募集资金用于砷化镓、磷化铟、半导体材料研发及补充流动资金，以提升竞争力和业务规模。

结构概述

1. 发行概况
   • 发行股票类型、数量、价格、上市地点等
2. 控股股东与关联交易
   • AXT为控股股东，关联交易已终止
3. 财务数据与业绩
   • 报告期内财务状况及2022年1-6月业绩预测
4. 主要风险因素
   • 技术、经营、管理、财务、法律、募集资金等风险
5. 公司治理与独立性
   • 公司治理结构、独立性、同业竞争、关联交易等
6. 募集资金用途
   • 用于半导体材料研发及业务扩展
7. 投资者保护
   • 投资者关系、股利分配、股东承诺等
8. 其他重要事项
   • 重大合同、诉讼、对外担保等

总结

北京通美晶体技术股份有限公司是一家专注于半导体材料研发与生产的高科技企业，拟在科创板上市。公司产品涵盖磷化铟衬底、砷化镓衬底、锗衬底、PBN材料及其他高纯材料，广泛应用于多个高科技领域。公司与AXT存在关联交易，但已终止。公司面临技术、经营、管理、财务、法律及募集资金等多重风险。财务数据显示公司近年来盈利能力增强，2022年1-6月业绩预计继续增长。公司未来将通过募集资金扩展业务，提升市场竞争力。投资者应充分了解公司风险，并审慎决策。