2022-01-09-上交所-陕西源杰半导体科技股份有限公司科创板首次公开发行股票招股说明书(申报稿)_326页_6mb
报告摘要
陕西源杰半导体科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书总结
核心内容概览
陕西源杰半导体科技股份有限公司(以下简称“源杰科技”)拟首次公开发行股票并在上海证券交易所科创板上市。公司专注于光芯片的研发、设计、生产与销售,主要产品包括2.5G、10G、25G及更高速率的激光器芯片系列产品,应用于光通信、数据中心、5G通信网络等领域。
主要观点与关键信息
一、发行概况
- 发行股票类型:人民币普通股(A股)
- 发行股数:不超过1,500万股,不低于发行后总股本的25%
- 发行后总股本:不超过6,000万股
- 发行方式:网下询价配售与网上定价发行结合,或证券监管部门认可的其他方式
- 承销方式:余额包销
- 保荐人:国泰君安证券股份有限公司
- 发行日期:待定
- 上市地点:上海证券交易所科创板
- 募集资金用途:
- 10G、25G光芯片产线建设项目
- 50G光芯片产业化建设项目
- 研发中心建设项目
- 补充流动资金
二、风险提示
- 下游市场需求波动风险:公司产品主要应用于光通信领域,易受电信市场及数据中心需求变化影响,若需求不及预期,将影响公司业绩。
- 产品价格下降风险:受国内外厂商竞争和产业链价格下降影响,公司毛利率可能波动,需持续提升竞争力。
- 国际贸易摩擦风险:公司部分原材料和设备依赖进口,若国际贸易环境恶化,可能影响供应链稳定性。
- 技术升级迭代风险:光通信技术发展迅速,若公司不能快速响应市场变化,可能失去竞争优势。
三、公司基本情况
- 公司名称:陕西源杰半导体科技股份有限公司
- 成立日期:2013年1月28日(有限公司),2020年12月23日(股份公司)
- 注册资本:4,500万元人民币
- 法定代表人:ZHANG XINGANG
- 注册地址:陕西省西咸新区沣西新城开元路以北、兴信路以西、纵九路以东
- 行业分类:C39计算机、通信和其他电子设备制造业
- 控股股东及实际控制人:ZHANG XINGANG
- 主要客户:客户A、中兴通讯、诺基亚、中国移动、中国联通、中国电信、AT&T等
四、财务数据与业绩
- 营业收入:2021年1-6月为8,751.34万元,2020年度为23,337.49万元,2019年度为8,121.79万元,2018年度为7,041.11万元
- 净利润:2021年1-6月为3,248.08万元,2020年度为7,884.49万元,2019年度为1,320.70万元,2018年度为1,553.18万元
- 研发投入占比:2021年1-6月为9.23%,2020年度为6.73%,2019年度为14.29%,2018年度为10.66%
- 研发投入总额:最近三年累计为3,482.64万元
- 研发投入占比营收:9.04%,满足科创板科创属性指标要求
- 研发人员占比:12.07%
五、技术先进性与研发成果
- 公司已建立“两大平台”并积累“八大技术”,涵盖芯片设计、晶圆制造、加工和测试等全流程。
- 核心技术:
- 高速调制激光器芯片技术,实现25G、50G、100G激光器芯片的规模化生产
- 异质化合物半导体材料对接生长技术,提升激光器芯片的高温、大电流工作环境下的可靠性
- 小发散角技术,提升光耦合效率,降低封装成本
- 主要产品获得行业认可:
- 2020年成为满足中国移动5G建设方案的唯一批量供货厂商
- 2021年获“中国光电博览奖”金奖及“全国硬科技企业之星”称号
- 主要客户:客户A、海信宽带、中际旭创、博创科技、铭普光磁等国内主流光模块厂商
六、符合科创板定位与上市标准
- 行业领域:符合“新一代信息技术”领域要求
- 科创属性指标:
- 最近三年研发投入占营业收入比例≥5%(实际为9.04%)
- 研发人员占当年员工总数比例≥10%(实际为12.07%)
- 形成主营业务收入的发明专利≥5项(实际为12项)
- 最近三年营业收入复合增长率≥20%(实际为82.06%)
- 上市标准:预计市值不低于人民币10亿元,最近两年净利润均为正且累计不低于5,000万元,或最近一年净利润为正且营业收入不低于1亿元
七、公司治理与法律声明
- 公司不存在特殊治理安排
- 发行人及全体董事、监事、高管承诺招股说明书内容真实、准确、完整
- 控股股东及实际控制人承诺内容真实、准确、完整
- 投资者需以正式公告的招股说明书全文作为投资依据
八、募集资金用途
- 项目投资:10G、25G光芯片产线建设项目;50G光芯片产业化建设项目;研发中心建设项目
- 补充流动资金:15,000万元
- 募集资金总额:扣除发行费用后拟用于上述项目,如实际募集资金净额不足,将通过自筹资金解决;如超过,将按相关规定处理
总结
源杰科技是一家专注于光芯片研发、设计、生产与销售的高新技术企业,主要产品应用于光通信、数据中心及5G网络等领域。公司已建立IDM全流程业务体系,拥有自主知识产权的专利技术,并在多个高速激光器芯片产品上取得行业领先地位。本次发行符合科创板定位及上市标准,拟募集资金用于扩大产能、研发和补充流动资金。公司面临下游市场波动、产品价格下降、国际贸易摩擦及技术迭代等风险,但凭借技术积累和市场表现,具备较强的竞争力和发展潜力。投资者应审慎评估风险,以正式公告的招股说明书作为投资依据。
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