20180521-东吴证券-天通股份-600330.SH-材料和装备比肩齐飞_多项业务卡位行业风口_32页_3mb

天通股份总结

核心内容

天通股份是一家以磁性材料起家，并逐步拓展至高端装备和电子部品的综合性企业。公司目前拥有电子材料、高端装备和电子部品三大业务板块，形成“材料+设备”双轮驱动模式。在当前行业环境下，多项业务正卡位行业风口，带来增长机遇。

主要观点

• 材料业务增长强劲：公司主要材料业务包括磁性材料、蓝宝石晶体和压电晶体，其中磁性材料受益于无线充电、数据中心、车载等新兴应用，蓝宝石晶体因LED行业高景气度和Mini/MicroLED等新应用而需求旺盛，压电晶体受益于5G和载波聚合带来的射频滤波器需求增长。
• 装备业务前景广阔：公司高端装备业务涵盖粉体材料、晶体材料和显示/半导体设备，受益于LED芯片、光伏单晶硅扩产及大陆晶圆建厂潮，特别是在CMP设备国产化方面进展迅速。
• 电子部品业务潜力大：公司提供电子制造服务（EMS），覆盖通讯系统、新能源、视频安防、云计算、车载电子等领域，未来市占率有望提升。

关键信息

材料业务

• 磁性材料：公司研发了多种软磁新材料，包括NFC天线用柔性铁氧体磁片、无线充电用软磁铁氧体磁片等，2017年磁性材料业务收入同比增长，毛利率提升。
• 蓝宝石晶体：公司掌握了先进的长晶工艺，成功研发出400Kg大尺寸蓝宝石晶体，产能释放迅速，2017年收入同比增长74%。
• 压电晶体：公司已实现3英寸、4英寸、6英寸压电晶体的量产，并着手开发8英寸产品，受益于国产替代趋势，未来有望打破日美厂商垄断。

装备业务

• 粉体材料设备：公司拥有粉末成型、烧结、磨削设备，已布局新能源、3D玻璃等新兴领域。
• 晶体材料设备：公司自研长晶炉，产能释放迅速，受益于LED芯片和光伏单晶硅扩产。
• 半导体设备：公司切入晶圆制造核心设备CMP，2017年11月完成8寸CMP设备研发，正在推进12寸设备研发，有望受益大陆晶圆建厂潮。
• 显示设备：公司为京东方、华星光电等提供检查机、打码机、曝光机等设备，受益于国产面板厂商崛起。

电子部品业务

• 公司提供EMS服务，涵盖通讯系统、新能源、视频安防、云计算、车载电子等领域，2017年收入同比增长59.25%。

盈利预测与投资建议

• 2018-2020年净利润预测：分别为3.09亿元、4.55亿元、6.12亿元，对应EPS分别为0.37元、0.55元、0.74元，PE分别为27.17倍、18.45倍、13.71倍。
• 收入增速：预计2018-2020年营业收入分别为35.0亿、48.5亿、61.8亿，分别同比增长60.5%、38.8%、27.3%。
• 毛利率：预计2018-2020年综合毛利率分别为26.4%、27.9%、28.9%，保持稳定上升趋势。
• 投资建议：首次覆盖，给予“买入”评级。

风险提示

• 蓝宝石产能过剩：若下游LED芯片扩产过快，可能引发蓝宝石晶体价格下滑。
• 压电晶体扩产缓慢：公司压电晶体项目尚未完全达产，可能影响业绩表现。
• CMP设备验证缓慢：设备验证周期较长，可能影响量产进度。

图表目录（关键数据）

• 图1：天通股份主要产品
• 图2：天通股份业务结构
• 图3：天通股份股权结构
• 图4：村田大量使用自制装备
• 图5：公司金属磁粉心和自制粉末成型设备
• 图6：晶体材料加工工艺比较类似
• 图7：公司多元化业务开拓井然有序
• 图8：公司近年来收入快速增长
• 图9：公司近年来归母净利润快速增长
• 图10：公司近年来利润率持续回升
• 图11：公司近两年并购加速
• 图12：软磁铁氧体产量稳定
• 图13：国内软磁铁氧体主要应用领域
• 图14：无线充电模组结构
• 图15：无线充电各环节中磁材利润占比20%
• 图16：超大规模数据中心将快速增长
• 图17：车载磁性材料应用丰富
• 图18：天通股份软磁新材料产品
• 图19：蓝宝石晶体下游应用主要包括LED衬底和消费电子
• 图20：全球区域LED芯片产能占比
• 图21：国内LED芯片产能十分集中
• 图22：国内LED芯片厂商产能持续扩张
• 图23：Micro-LED、OLED、LCD优势对比
• 图24：MiniLED产值规模有望快速增长
• 图25：公司参与蓝宝石产业链中游设备和长晶、加工环节
• 图26：天通股份成功研发出400Kg大尺寸蓝宝石晶体
• 图27：钽酸锂和铌酸锂晶体的物理性质
• 图28：SAW滤波器结构
• 图29：BAW滤波器结构
• 图30：SAW、BAW滤波器适用频段不同
• 图31：我国5G商用时间表
• 图32：载波聚合原理
• 图33：2016-2022年手机滤波器市场规模将迎来爆发
• 图34：天通股份SEMICONChina展出6英寸压电晶体
• 图35：公司高端装备分成粉体材料、晶体材料、显示/半导体三类
• 图36：17年全球半导体销售额创新高
• 图37：17年全球半导体设备销售额高速增长
• 图38：国内12寸晶圆生产线汇总
• 图39：大基金一期在制造环节投入比重高达65%
• 图40：我国半导体设备自制比例有望提升
• 图41：国产设备验证顺利进行
• 图42：CMP工作原理
• 图43：CMP对晶片表面影响示意图
• 图44：全球CMP装备市场规模将迎来快速增长
• 图45：天通吉成在国内半导体设备十强排第八
• 图46：抛光垫起机械研磨作用
• 图47：大尺寸面板格局
• 图48：智能机面板市场格局
• 图49：国产面板设备厂商近年来收入迎来快速增长
• 图50：大陆在建/即将建设的面板产线
• 图51：面板生产线用的曝光机
• 图52：面板生产线用的对位索引机
• 图53：今年光伏单晶硅产能继续扩张
• 图54：湖南新天力四大板块装备
• 图55：公司电子部品业务
• 图56：公司营业收入
• 图57：可比公司估值

财务预测表（关键数据）

资产负债表

现金流量表

利润表

结论

天通股份凭借“材料+设备”双轮驱动模式，在多个行业风口占据有利位置。公司材料业务在磁性材料、蓝宝石晶体和压电晶体方面增长迅速，装备业务在半导体和显示设备领域迎来发展机遇。公司具备较强的研发能力和市场拓展能力，未来有望在多个领域持续增长。