20171201-华泰证券-天通股份-600330.SH-砥砺深耕_电子材料和装备双驱动_27页_1mb

天通股份（600330）首次覆盖研究总结

核心内容概述

天通股份是一家以“电子材料+高端装备”为核心业务的公司，深耕电子材料领域多年，积极拓展高端装备业务，形成了多元化的产业布局。公司主要业务涵盖磁性材料、蓝宝石晶体、压电晶体材料、高端装备及电子部件等，具备较强的技术研发能力和市场竞争力。公司当前估值为11.21元，合理价格区间为12.58~13.32元，首次覆盖给予“增持”评级。

主要观点

• 双轮驱动增长：公司通过“内生发展+外延并购”策略，推动电子材料与高端装备业务协同发展，提升整体竞争力。
• 蓝宝石业务回暖：蓝宝石晶体业务在LED芯片扩产和消费电子应用推动下，实现扭亏为盈，毛利率明显提升，未来有望成为新的利润增长点。
• 软磁材料增长潜力大：受益于无线充电、服务器、汽车电子等新兴领域需求，软磁材料业务迎来增长契机，高端产品占比提升将带动毛利率增长。
• 压电晶体市场前景广阔：随着智能手机等联网设备增加，压电晶体需求提升，公司已实现小批量供应，未来有望扩大产能，成为国际主流供应商。
• 高端装备业务景气度高：公司涉足半导体、光伏、OLED等高增长领域，设备需求持续提升，毛利率稳定在20%以上。
• 盈利能力持续增强：公司研发投入不断增加，拥有大量专利和政府补贴，毛利率稳中略升，业务结构清晰，具备协同效应。

关键信息

公司概况

• 总股本：830.47百万股
• 流通A股：819.97百万股
• 52周内股价区间：7.91-12.22元
• 总市值：9,310百万元
• 总资产：5,070百万元
• 每股净资产：4.52元

业务板块

• 电子材料：包括磁性材料、蓝宝石晶体、压电晶体材料等
• 高端装备：涵盖单晶炉、光伏单晶炉、显示设备、半导体设备等
• 电子部件：提供通信系统、超算及服务器、新能源、汽车电子等领域的全工序服务

股权结构

• 第一大股东：天通高新集团有限公司，持股13%
• 实际控制人：潘建清先生，持股5.75%
• 潘建清家族：合计持股24.24%
• 其他主要股东：沈英杰持股2.19%

盈利预测

• 2017-2019年营收：24.80/32.75/41.50亿元
• 2017-2019年归母净利润：2.01/3.07/4.18亿元
• PE（2017）：46倍
• PE（2018）：30倍
• PE（2019）：22倍
• 目标价：12.58-13.32元

估值分析

• 对标公司PE均值：53倍（去除北方华创后为33倍）
• 公司PE估值：按2017年归母净利润给予34-36倍PE，对应目标市值104-111亿元

业务亮点

蓝宝石晶体业务

• 市场回暖：受益于LED芯片扩产及消费电子应用增长，蓝宝石市场需求回升
• 产能扩张：公司正在银夏扩产，预计2018年产能将达50-60万片/月，最终目标100万片/月
• 毛利率提升：从2016年的8.41%提升至2017H1的17.64%
• 应用拓展：除LED衬底外，还拓展至摄像头、指纹识别、智能手表镜面等消费电子领域

软磁材料业务

• 市场增长：全球软磁材料市场预计2021年达到281.5亿美元，年复合增速7.8%
• 高端应用：公司积极布局无线充电、服务器、汽车电子等高端领域
• 毛利率提升：预计2017-2019年毛利率逐步提升至21%

压电晶体业务

• 市场需求增长：智能手机等联网设备增加，射频系统带动压电晶体需求
• 产能爬坡：公司已实现小批量供应，预计2017年内将打通下游客户，逐步提升产能
• 技术优势：公司具备成熟的晶体生长工艺和检测设备，有望成为国际主流供应商

高端装备业务

• 多点布局：覆盖光伏、半导体、OLED等高景气领域，毛利率稳定在20%以上
• 技术积累：依托材料研发经验，开发多种高端设备，如单晶炉、晶圆搬送系统等
• 政策支持：受益于国家对半导体产业的扶持及光伏装机量增长，设备需求持续提升

电子部件业务

• 全工序服务：为超级计算机提供全流程主板制造服务，合作方为国防科大
• 产品线扩展：包括高频磁性元件、微波器件、模组集成等
• 市场潜力：随着新能源、汽车电子等需求增长，有望成为新增长点

风险提示

1. LED芯片厂商扩产过快：可能导致恶性竞争，影响公司盈利能力
2. 压电晶体扩产不达预期：可能影响公司市场占有率及增长预期
3. 无线充电技术路线变更：可能对磁材业务产生不利影响

估值与投资建议

• 合理价格区间：12.58~13.32元
• 首次覆盖评级：增持
• 可出售资产：公司拥有太阳鸟和博创科技股权等可出售资产，总计约16.74亿元

图表目录（摘要）

• 图表1：天通股份发展历程
• 图表2：天通股份股权结构
• 图表3：参控股公司情况
• 图表4：主营产品及其用途
• 图表5：营业收入及同比增速
• 图表6：归母净利润及同比增速
• 图表7：分项业务收入
• 图表8：分项业务占总营收比例
• 图表9：研发费用及同比增速
• 图表10：毛利率和净利率水平
• 图表11：蓝宝石晶体产业链
• 图表12：蓝宝石下游应用分布
• 图表13：LED衬底种类
• 图表14：LED芯片产值规模和增速
• 图表15：MOCVD保有量和增速
• 图表16：各地区蓝宝石市场增速
• 图表17：蓝宝石业务营收和毛利
• 图表18：蓝宝石指纹识别
• 图表19：蓝宝石镜头
• 图表20：蓝宝石长晶历程
• 图表21：软磁铁氧体产量
• 图表22：全球主要竞争国家和企业
• 图表23：部分软磁铁氧体产品
• 图表24：软磁业务营收和毛利率
• 图表25：铌酸锂与钽酸锂性能对比
• 图表26：声表面波级晶体产品
• 图表27：声表面波级晶片产品
• 图表28：滤波器价值量占比
• 图表29：压电晶体主要竞争对手
• 图表30：公司6英寸压电新产品（一）
• 图表31：公司6英寸压电新产品（二）
• 图表32：高端装备主要品种和用途
• 图表33：高端装备营收和毛利率
• 图表34：全球半导体设备销售额变化
• 图表35：半导体材料加工设备销售数量
• 图表36：分布式光伏增速
• 图表37：OLED出货量预测
• 图表38：氧化镨钕价格走势
• 图表39：钨精矿价格走势
• 图表40：电子部件产品
• 图表41：电子表面贴装营收和毛利率
• 图表42：盈利预测核心假设
• 图表43：对标公司财务数据
• 图表44：历史PE-Bands
• 图表45：历史PB-Bands