20180521-安信证券-天通股份-600330.SH-泛半导体设备材料共振_产业聚焦合力启航_33页_1mb

报告摘要

天通股份自2011年上市以来，逐步从磁性材料领域拓展至泛半导体设备及材料，形成以粉体材料及设备、晶体材料及设备为核心的双业务条线。公司业务涵盖电子材料（磁性材料、晶体材料）和高端专用装备（粉体设备、晶体设备）的研发、制造与销售，并积极布局半导体设备、显示模组设备及压电晶体等新兴领域。

战略聚焦，业务增长提速：公司从2014年起战略方向逐渐清晰，聚焦粉体材料及设备、晶体材料及设备两大主线，经营业绩稳步增长，ROE、利润率、周转率等财务指标逐年改善。
蓝宝石材料优势显著：公司掌握蓝宝石长晶、初加工和深加工全套设备与工艺，尤其在4英寸蓝宝石材料领域具备领先优势。2017年蓝宝石业务收入达3.6亿元，同比增长74%，毛利率提升至33.33%。
受益下游技术变革：单晶硅片技术（如CCZ技术）推动行业成本与效率提升，公司深耕硅生长炉制造技术，有望受益于单晶硅产能扩张，提升市场份额。
泛半导体设备布局：公司积极布局半导体CMP设备、显示模组设备和压电晶体材料，受益于OLED普及、5G发展及国产替代趋势，打开新的成长空间。
投资建议：公司未来三年营收预计分别为30.30亿元、41.82亿元、51.41亿元，净利润分别为3.40亿元、5.43亿元、6.68亿元，维持买入-A投资评级，目标价为12.3元，对应2018年30倍动态市盈率。

项目	2016（百万元）	2017（百万元）	2018E（百万元）	2019E（百万元）	2020E（百万元）
主营收入	1,691.8	2,179.4	3,030.4	4,181.9	5,140.7
净利润	110.3	156.9	339.8	542.7	667.7
每股收益（元）	0.13	0.19	0.41	0.65	0.80
市盈率（倍）	72.9	51.2	23.7	14.8	12.0
市净率（倍）	2.2	2.2	2.1	1.8	1.6
净利润率	6.5%	7.2%	11.2%	13.0%	13.0%
ROIC	2.6%	6.3%	12.3%	17.8%	19.4%

粉体材料及设备：以磁性材料为主，产品应用于汽车电子、新能源、云计算等领域，设备涵盖成型、烧结、磨削等核心工艺。
泛半导体材料及设备：覆盖集成电路、LED、光伏、平板显示等四大领域，设备包括硅生长炉、CMP设备、显示模组设备等。
蓝宝石材料：实现200kg晶锭量产，建设400kg晶锭基地，4英寸蓝宝石材料具备明显优势，蓝宝石在LED芯片成本中占比达50%，2018年蓝宝石市场规模预计达117亿元。
单晶硅生长炉：公司拥有多种规格的单晶硅生长炉，技术优势显著，预计2018年可供货半导体级硅生长炉。
CMP设备：与美国Trojan成立合资公司，布局CMP设备及耗材，有望实现国产替代，2018-2020年预计新增需求151/202/271台，对应市场空间23/30/41亿元。
显示模组设备：布局OLED邦定设备，受益于OLED渗透率提升，2018年OLED邦定设备市场空间约14亿元。
压电晶体材料：自主研发LN、LT晶体材料，用于SAW/BAW滤波器等，2018年全球压电晶体需求预计达206亿美元。