20211109-东吴证券-晶盛机电-300316.SZ-全年新接订单预计超200亿元_订单同比增速超200__4页_386kb

晶盛机电总结

核心内容

晶盛机电在2021年11月8日发布公告，确认与双良硅材料签订两份合计22.4亿元的订单，分别于2021年5月和11月签订，标志着公司订单规模显著增长。结合此前数据，公司预计2021年全年新签订单将超过200亿元，订单同比增速超过200%。公司业务涵盖光伏设备、半导体设备以及蓝宝石和碳化硅材料，形成了“第一曲线”、“第二曲线”和“第三曲线”发展的战略布局。

主要观点

• 订单增长显著：2021年5月与双良硅材料签订14亿元订单，后调整为22.4亿元。截至2021年第三季度末，公司未完成订单总额达177.6亿元，表明公司业务前景广阔。
• 全年订单预测：根据测算，公司2021年1-11月新签订单至少达183亿元，预计全年将超过200亿元。
• 市占率预期：在双良硅材料一期20GW硅片产能项目中，晶盛机电预计占据约80%的市场份额，显示其在光伏设备领域的领先地位。
• 业务多元化发展：公司通过定增57亿元，投资碳化硅衬底晶片生产基地、12英寸集成电路大硅片设备测试实验线和半导体材料抛光及减薄设备生产制造项目，加速半导体设备产业化进程。
• 盈利预测与估值：公司预计2021-2023年净利润分别为17.14亿元、24.92亿元和35.06亿元，对应动态PE分别为60倍、41倍和29倍，维持“买入”评级。

关键信息

订单与收入预测

财务指标预测

现金流与资产负债

投资评级与风险提示

• 投资评级：维持“买入”评级。
• 风险提示：光伏下游扩产进度低于市场预期。

总结

晶盛机电凭借与双良硅材料签订的大额订单，以及在半导体设备领域的战略布局，预计2021年全年新签订单将超过200亿元，显著高于前一年。公司业务涵盖光伏设备、半导体设备和新材料，形成多条增长曲线。财务预测显示公司盈利能力持续增强，PE估值逐步下降，公司具备较强的市场竞争力和发展潜力。