固收转债分析：利扬转债定价，首日转股溢价率22_25_27_25-240629-东北证券-12页_425kb

利扬转债发行与公司概况分析

发行概况

• 利扬芯片计划于2024年7月2日通过网上发行可转债，募集金额不超过520亿元。
• 发行方式为优先配售和网上定价，主体和债项评级均为A+。
• 初始转股价格为16.13元，对应正股收盘价16.02元，转债平价为99.32元。
• 到期赎回价为115元，债底保护较为尚可，纯债价值约80.41元。

定价分析

• 参考当前市场环境，预测利扬转债上市首日转股溢价率区间为【22%，27%】。
• 对应目标上市价格区间为121~126元，建议积极申购。
• 公司估值参考聚飞转债和雅创转债，溢价率较高。

公司基本面

• 公司是国内知名集成电路测试服务商，主营测试方案开发、晶圆测试、芯片成品测试。
• 本次募资拟扩建25,572平方米厂房，新增CP和FT测试产能，满足行业需求。
• 股东结构集中，前两大股东合计持股33.55%，老股东配售比例推测为34%~50%，留给市场规模约26~34.3亿元。
• 2023年公司净利润同比下降明显，主要因固定成本上升和营业收入增长不及成本增长。
• 应收账款占比较高，周转率低于行业平均水平。

风险提示

公司面临业务区域集中的风险，以及资质续期的潜在风险。

总结

利扬转债发行规模适中，定价估值偏高，公司测试业务稳定增长，但需关注财务及区域风险为投资者。