东北固收转债分析-汇成转债定价：首日转股溢价率20_25_25-240806-东北证券-12页_622kb

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汇成转债定价分析：首日转股溢价率预计在20%-25%区间

• 发行概况与条款：汇成股份拟于2024年8月7日发行可转债，规模上限1149亿元，债项和主体评级AA-。发行结合优先配售和网上定价。初始转股价格77元，转债平价95.06元，纯债价值9077元。博弈条款（下修、赎回、回售）标准均正常。
• 公司与行业：公司为集成电路高端先进封装测试服务商，聚焦显示驱动芯片领域，拥有领先的全制程封装测试能力（金凸块制造、晶圆测试、玻璃/薄膜覆晶封装）。下游应用包括智能手机、电视等终端产品。中国大陆显示驱动芯片市场份额近年提升，并有望持续增长。
• 财务状况：公司近年营业收入稳步增长，四年CAGR约40%，得益于市场转移和产能扩张。然毛利率从2021年的29.62%降至2024Q1的19.19%，净利率亦有下降趋势。期间费用率、研发费用（占营收比下降）有上升。2021年至今归母净利润增速波动，2024Q1仅微涨1.0%。应收账款周转略有下降。
• 股权结构：股权较分散，前两大股东合计持股25.37%，前十大股东持股46.10%。假设老股东配售率在25%-45%区间，可转债上市流通规模预计在632亿-862亿元。
• 风险提示：主要考虑原材料价格波动和个券流动性风险。
• 转债估值与建议：汇成转债平价为95.06元，相比利扬、聚飞等可比转债（高溢价），预计上市首日转股溢价率将在20%-25%的区间，对应目标价114-119元。一级市场中签概率较低（约0.088%-0.12%）。报告建议积极申购。两个主要扩产项目（分别投入350亿和500亿）预计将提升公司产能、盈利能力和市场地位。