20190714-天风证券-半导体行业研究周报：国产替代加持，几个信号彰示半导体底部拐点出现（设计_封测）_11页_692kb

半导体行业总结

核心内容

半导体行业在2019年迎来底部拐点，主要由“国产替代”逻辑驱动。行业基本面显示，中长期成长性优于周期性，下游应用如5G、新能源汽车、云服务器等持续提供增长动力。同时，封测行业在二季度开始回暖，预计下半年将迎来业绩环比迅速增长。

主要观点

• 国产替代逻辑主导：在中美贸易战背景下，国产替代成为半导体行业的重要主线，推动了上游设计企业与封测企业的订单增长。
• 科技创新引领需求扩张：
  • 5G建设和中国晶圆厂建设周期是明确的需求主线。
  • 8寸晶圆线相关产品在中长期仍具备供需关系健康的优势。
  • 人工智能领域，FPGA逐渐成为硬件提供商的重要方向。
  • 行业下行周期中，收购是值得关注的主线。
• 设计公司业绩拐点显现：五家设计公司（汇顶科技、紫光国微、卓胜微、圣邦股份、兆易创新）在2019Q1财务指标出现明显改善，预示行业底部已至。
• 封测行业回暖信号：封测产能利用率从二季度开始逐月回升，预计5月份达到90%以上，下半年业绩有望迅速增长。
• 台积电营收超预期：台积电6月销售额同比增长21.9%，显示国内设计企业订单增长对封测行业带来积极影响。

关键信息

设计公司财务指标分析

• 营收/净利润 YoY：2018Q3-2019Q1为库存消化期，2019Q2新料号渗透下游，带动业绩超预期。

  • 汇顶科技2019Q1营收同比增速达114%，受益于屏下指纹需求。
  • 卓胜微、圣邦股份H1业绩超预期，新产品量产在即。
  • 兆易创新在存储芯片价格触底后，有望迎来营收和净利润拐点。
  • 紫光国微营收保持20%以上增速，受益于特种集成电路需求增长。

• 库存周转率：全年逐季好转，2019Q1存货周转率已略高于去年同期，预计二季度将进一步回升。

• 毛利率：总体稳定，部分公司如汇顶科技因产品结构优化，毛利率迅速上升，兆易创新在存储芯片价格下滑背景下仍能保持毛利率稳定。

• 研发费用占比：处于较高水平，显示企业在逆风中重视研发投入，为未来成长奠定基础。

封测行业分析

• 产能利用率回升：二季度开始，封测产能利用率逐月回升，预计5月份达到90%以上。
• 国内封测企业受益：长电科技和华天科技手机通讯相关封测收入占比较高，客户结构优质，5G建设将推动其业绩增长。
• 客户结构优化：通过收购获得Tier1客户，如长电科技收购星科金朋、华天科技收购FCI，提升市场竞争力。
• 5G带动SiP需求：5G将推动射频前端芯片数量和SiP用量提升，长电科技和华天科技具备相关技术能力，将显著受益。

重点推荐标的

• 设计公司：

  • 圣邦股份（模拟芯片）
  • 卓胜微（射频前端）
  • 兆易创新（DRAM国产替代）
  • 紫光国微（国产FPGA）
  • 长电科技（5G芯片封测）
  • 闻泰科技（拟收购安世半导体）
  • 环旭电子（5GSiP）
  • 北京君正（拟收购ISSI）
  • 国科微/富瀚微（建议关注）

• 封测公司：

  • 长电科技
  • 华天科技

• 设备公司：

  • 北方华创
  • ASM Pacific
  • 精测电子

行情与个股表现

• 行业走势：全年维度看，行业基本面边际改善，主逻辑持续。
• 个股表现：圣邦股份、兆易创新、北京君正等公司表现较好，涨幅显著。

风险提示

• 中美贸易摩擦不确定性
• 5G建设进度不及预期
• 宏观经济下行，更机周期延长
• 国产替代进程不及预期

投资评级

• 行业评级：强于大市（维持评级）
• 股票投资评级：
  • 买入：预期股价相对收益20%以上
  • 增持：预期股价相对收益10%-20%
  • 持有：预期股价相对收益-10%-10%
  • 卖出：预期股价相对收益-10%以下

产业链调研与展望

• 未来三年趋势：
  • 下游应用：5G等创新大周期
  • 供给端：贸易战加速核心环节国产供应链崛起
• 重点关注：
  • 5G射频前端芯片
  • 国产替代进程
  • 优质客户导入与技术提升

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