光学零组件行业:赛道升级-20180402-申万宏源(香港)-14页-1mb
报告摘要
行业研究总结:光学零组件行业展望
核心内容概述
本报告分析了2018年光学零组件行业的前景,特别是智能手机镜头和3D感测模组的发展趋势。报告指出,随着智能手机摄像头技术的持续升级,光学组件市场需求将保持强劲增长。主要增长动力包括双摄渗透率提升、像素升级以及3D感测模组的逐步普及。同时,行业集中度将提升,技术壁垒和产品升级将推动龙头企业进一步扩大市场份额。
主要观点
- 智能手机镜头市场将持续增长:预计2018年镜头总需求将同比增长约47.5%,主要受双摄模组普及和像素升级驱动。
- 双摄渗透率提升:2017年双摄渗透率约为17%,预计2018年将提升至30%,未来仍将增长。
- 像素升级推动镜头需求:像素从5P向6P甚至7P升级,带动镜头数量和性能提升,预计2018年5P镜头月需求为0.41亿。
- 3D感测模组渗透率提升:预计2018年3D感测模组将占智能手机出货量的5%,2019年将升至15%。
- 行业集中度提升:随着技术门槛提高,小型厂商可能逐步退出市场,行业将向头部企业集中。
- 舜宇光学与瑞声科技为首选:两家公司凭借技术优势和供应链地位,在双摄与3D感测模组市场中占据重要位置。
- 混合式镜头成为趋势:由塑料与玻璃镜片组合的混合式镜头将提升成像效果,预计2018年将被部分厂商采用。
- 光学组件板块估值乐观:光学组件收入增速高于其他板块,利润率有望提升,成为智能手机供应链中最具成长潜力的子行业。
关键信息
智能手机镜头市场
- 2018年镜头总需求预计同比增长47.5%,主要受双摄和像素升级影响。
- 2017年国内前四大手机厂商(华为、OPPO、Vivo、小米)镜头消费量为16亿,同比增长49.8%。
- 镜头平均售价持续上升,2017年舜宇光学模组平均售价同比增速达36.7%。
- 6P镜头像素可达2000万,未来7P镜头可能成为主流。
3D感测模组市场
- iPhoneX推动3D感测技术发展,预计2018年安卓阵营将逐步采用。
- 3D感测模组成本预计与双摄模组相当,约为20美元。
- 3D感测技术主要分为结构光和TOF两种,TOF技术在暗光和强光环境下表现更优,但能耗更高。
- 舜宇光学与奥地利微电子是目前唯一能为安卓阵营提供3D感测全套解决方案的供应商。
行业发展趋势
- 技术升级:光学组件技术不断突破,推动产品升级,提高市场竞争力。
- 产品整合:未来镜头厂商可能将3D感测组件与镜头结合,提升整体性能。
- 成本与利润:随着技术升级,部分厂商的毛利率和净利率较低,可能抑制利润增长,但龙头企业仍有望受益于技术壁垒。
- 市场格局:行业集中度将提升,小型厂商可能因技术门槛高而退出市场。
公司推荐
- 舜宇光学:光学收入占比最高,技术领先,被列为“买入”。
- 瑞声科技:技术优势明显,苹果供应链地位稳固,被列为“买入”。
- 丘钛科技:模组类业务将受益于光学升级,未评级。
- 大立光:已开始布局7P镜头,但缺乏混合式镜头产能,未来可能受益于3D感测模组需求。
投资建议
- 对光学零组件行业维持超配评级。
- 在港股市场,首选舜宇光学,次选瑞声科技,关注丘钛科技。
- 预计光学组件板块将跑赢恒生中国企业指数。
数据支持
- 舜宇光学模组平均售价增长:从2014年的9.3%升至2017年的36.7%。
- iPhoneX摄像头成本占比:从iPhone7的6.5%升至12.0%。
- 3D感测镜头需求:预计2017年为3000-5000万,2018年将升至1.5亿。
- 行业盈利能力:一线厂商毛利率约10-20%,净利率低于5%。
技术挑战与机遇
- 快门技术差异:卷帘快门与全局快门技术差异可能影响3D感测模组性能。
- 混合式镜头应用:预计2018年将被部分厂商采用,尤其在前摄像头设计中。
- 封装技术:MOB/MOC封装技术更小但成本更高,预计未来应用率将提升。
总结
随着智能手机摄像头技术不断升级,光学组件行业将迎来持续增长。双摄和3D感测模组的普及,以及混合式镜头和高像素解决方案的推出,将推动行业向更高技术壁垒发展。舜宇光学和瑞声科技因技术优势和供应链地位,被视为首选投资标的。行业集中度提升趋势明显,未来光学组件板块将受益于技术进步和市场需求增长,具备良好的投资前景。
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