20230628-东吴证券-晶盛机电-300316.SZ-发布8英寸单片式碳化硅外延设备_技术突破迎新进展_3页_458kb

晶盛机电于2023年6月27日成功研发并发布8英寸单片式碳化硅外延设备，这是其在第三代半导体领域的技术 breakthrough。设备兼容6英寸和8英寸碳化硅外延，采用高精度温场和气流控制技术，解决了腔体设计难题，提升了产量和成本效益。此前，公司已在2023年2月推出6英寸双片式设备，实现了国产替代，针对意大利LPE、德国AIXTRON和日本Nuflare等国外厂商产能瓶颈。

投资要点包括：该设备技术指标领先，促进公司从碳化硅衬底片和外延设备双轮驱动业务。公司自2017年开始布局，已完成6英寸到8英寸扩径迭代，2023年二季度将实现8英寸小批量生产， Strategically扩充半导体设备业务，视为第二成长曲线。

财务方面，东吴证券维持盈利预测，2023-2025年归母净利润分别为47亿、58亿和71亿人民币，对应PE分别为19倍、16倍和13倍，维持“买入”评级。主要风险包括新品市场拓展和研发进度延迟。

总体上，报告强调公司通过技术创新巩固行业龙头地位，并继续受益于光伏和半导体需求增长。风险提示指出需关注外部因素和竞争动态，以避免潜在不确定性。