20250928-东吴证券-晶盛机电-300316.SZ-首条12英寸碳化硅衬底加工中试线正式通线_SiC衬底应用打开公司成长空间_3页_416kb

公司点评：晶盛机电（300316）

投资要点

• 新中试线启用： 公司子公司浙江晶瑞SuperSiC首条12英寸碳化硅衬底加工中试线正式通线，标志着在SiC衬底技术领域从并跑到领跑，具备了12英寸导电型碳化硅晶体生长技术突破，实现晶体生长、加工到检测环节全环节100%国产化设备自主研发。
• SiC应用前景广阔：
  • 先进封装： SiC导热率高2-3倍，耐化学性好，有望应用于英伟达CoWoS封装结构中介层，缓解高功率GPU散热需求，改善封装尺寸。被认为是理想的高性能CoWoS结构中介层材料。
  • AR镜片基底： 高折射率（可支持>80度FOV）、高热导性、高硬度和热稳定性，是AR眼镜镜片理想材料，有助于提供更轻薄、更大视野的用户体验。
  • 半导体材料： 晶盛积极扩产6/8英寸衬底，已掌握12英寸技术，半导体收入占比持续提升，订单增长明显。
• 财务预测与评级：
  • 盈利预测： 预测2025-2027年归母净利润为10亿、12亿、15亿元（原报告预估：2025E 10亿，2026E 12亿，2027E 15亿）。当前PE（2024年现价）为约58倍。
  • 评级： 东吴证券维持“买入”评级。
• 风险提示：
  • 下游应用拓展不及预期风险。
  • 技术研发进展及商业化落地不及预期的风险。
  • 毛利率下降的趋势可能加速。