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募资尘埃落定，拓产能促增长总结

核心内容

斯达半导于2021年11月17日发布了非公开发行股票的发行结果公告，本次发行价格为330元/股，共发行1061万股，募集资金净额达34.8亿元。资金将用于三个主要募投项目，旨在提升公司在功率半导体领域的生产能力与技术水平，进一步增强市场竞争力。

主要观点

• 行业风口：高压功率芯片与SiC芯片正处于行业发展的关键阶段。随着节能减排需求的提升，功率半导体的应用领域不断拓展，涵盖新能源、新能源汽车、轨道交通及智能电网等。
• 技术优势：SiC（碳化硅）材料相比传统Si材料具有宽禁带、高击穿场强、高导热率和强抗辐射能力等优点，有助于提升新能源汽车的续航能力与空间利用率。特斯拉自2018年起已在主逆变器中采用SiCMOSFET方案。
• 公司地位：斯达半导是国内IGBT（绝缘栅双极型晶体管）的主要供应商之一，产品线涵盖IGBT、快恢复二极管、SiC模块等，具备较强的技术实力与市场竞争力。
• 产品布局：公司在SiC模块方面进展迅速，已成功进入机车牵引辅助供电系统、新能源汽车控制器、光伏行业等关键领域，并获得了国内外多家知名车企和Tier-One客户的项目定点，为未来销售增长奠定基础。
• 产能扩张：募投项目将显著提升公司产能，预计分别新增年产30万片高压功率芯片、6万片SiC芯片以及400万片功率半导体模块的生产能力，有助于抓住当前功率器件供不应求的市场机遇，提高行业市占率。

关键信息

募投项目详情

盈利预测（单位：亿元）

股票评级

• 投资建议：增持（维持）
• 评级标准：相对同期相关证券市场代表性指数涨幅介于5%～15%之间

风险提示

• 行业竞争加剧
• 功率半导体景气度下行
• 产能扩张不及预期

附录：相关研究

• 《下游需求保持增长，业绩稳步提升》（2021.04.13）
• 《业绩保持高增长，下游行业景气度高》（2020.11.06）
• 《环比业绩大幅回升，多项业务稳步增长》（2020.08.31）
• 《深耕IGBT领域，国产龙头启航》（2020.06.24）
• 《业绩稳步增长，车规级IGBT产品取得进展》（2020.04.10）

公司基本信息

• 总市值：76653.30百万元
• 流通市值：35475.48百万元
• 52周最高/最低（元）：483.80 / 160.00
• 52周最高/最低（PE）：322.42 / 137.85
• 52周最高/最低（PB）：85.34 / 22.33
• 52周涨幅（%）：91.90
• 52周换手率（%）：818.30

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