2017-电子行业：封测是关键突破口，国内龙头迎板块机会_22页-2mb

电子行业专题报告总结

核心内容

本报告围绕电子行业中的封装测试（封测）领域展开，重点分析其在国产替代、技术突破、市场机会及企业布局等方面的发展前景。报告指出，封测产业将成为国内半导体行业突破的关键，并分析了长电科技、华天科技、通富微电等国内主要封测企业的发展现状与未来前景。

主要观点

1. 国产替代仍需发力，封测成关键突破口

• 中国大陆半导体市场主要依赖进口，2017年9月进口额达1828.01亿美元，出口额为471.3亿美元，进口依赖度仍较高。
• 封测产业作为国内厂商技术成熟度最高、能最早实现突破的领域，将成为国产替代的重要突破口。
• 国家政策（如《国家集成电路产业发展推进纲要》、国家集成电路产业投资基金）推动半导体产业链向中国大陆转移，封测行业迎来发展机遇。

2. 先进封装产业机会大，国内封装持续增长

• Yole Development预测，2017年全球3D TSV市场将达80亿美元，其中中阶晶圆处理部分预计达38亿美元，后段组装和测试部分预计达46亿美元。
• 中国大陆先进封装产量自2015年起以超30%的增速增长，预计2019年产量将达3600万片12英寸晶圆，Flip-chip、WLCSP为主要增长动力。
• FOWLP、SIP、3D TSV等技术将引领未来封测趋势，FOWLP延续摩尔定律，SIP超越摩尔定律，3D TSV提升芯片集成度与性能。

3. 国内封装测试企业布局

• 长电科技、华天科技、通富微电是当前国内封测产业的三大龙头，市场格局不断优化。
• 长电科技通过收购星科金朋，形成了**中芯国际（制造）—中芯长电（中段Bumping）—长电科技（封测）**的一体化服务能力，技术储备与客户资源丰富。
• 华天科技在多圈V/UQFN、TSV（SiP）等技术上取得进展，成本控制能力强，并布局国际与国内市场。
• 通富微电通过收购AMD苏州与槟城工厂，获得高端封测技术，并逐步向OSAT转型，发展潜力大。

关键信息

1. 市场预测

• 2017年全球半导体市场规模预计为3966.49亿美元，同比增长约17%。
• 中国大陆半导体市场规模预计2017年达1314.63亿美元，占全球约33.14%。
• 中国大陆集成电路销售额2016年为4335.5亿元，同比增长20.10%；2017年1-9月销售额达2201.3亿元，同比增长19.18%。

2. 技术趋势

• FOWLP技术延续摩尔定律，SIP技术超越摩尔定律，3D TSV技术提升芯片集成度与性能。
• TSV技术实现垂直电气互连，提升带宽、降低功耗，是未来3DIC的重要封装平台。

3. 企业财务数据

风险提示

• 技术革新不及预期
• 行业发展进度不及预期

结论

封测产业作为国内半导体行业实现国产替代的关键突破口，具备技术成熟度高、市场需求大、增长潜力强等优势。在国家政策支持和全球产业转移背景下，国内封测企业如长电科技、华天科技、通富微电等有望在先进封装技术和市场拓展方面取得更大进展，成为未来电子行业发展的重点方向。