20250728-天风证券-半导体6月总结及Q3展望_关注旺季+创新共振下的高价值赛道_33页

半导体行业研究报告（2025年7月）

一、6月市场回顾：

• 交期：整体芯片交期波动上升，部分品类交期延长，MLCC与存储芯片量价齐升。
• 价格：存储价格持续上涨，LPDDR4X现货价大幅上涨，主要因封装基板交付延迟及供应紧张。DRAM价格明显上涨，NAND Flash结构性上涨。

二、Q3展望：

• 交期：TechInsight预计2025Q3大部分品类交期延续上升。
• 价格：DRAM全线跳涨，传统DRAM季增40-45%；NAND Flash企业级SSD上涨5-10%，消费级涨幅0-5%。SK海力士Q2业绩创新高，DRAM占比77%，NAND占比21%，库存环比下降。

三、投资建议：

• 推荐：江波龙（具备周期+成长逻辑，受益存储涨价及国产替代）。关注存储、设计、代工、设备材料等细分领域。
• 重点方向：
  1. 存储板块：Q3合约价涨幅扩大，企业级SSD需求旺盛。
  2. 代工封测：先进封装加速扩产，产能利用率饱满。
  3. 国产替代：设备材料领域国产厂商中标率提升。
  4. 终端应用：AI服务器、汽车电子、新能源等领域需求增长。

四、风险提示：

• 地缘政治风险、需求复苏不及预期、技术迭代不及预期、产业政策变化。

摘要字数：405字