20250715-天风证券-半导体行业研究周报_半年报业绩预告期_重点关注各板块高增绩优标的_14页_1mb

半导体行业研究周报摘要

核心内容总结：

1. 设计端业绩表现

   • AIoT、工业控制、汽车电子三大领域推动SoC厂商高速增长，如瑞芯微（营收yoy+64%，净利润yoy+185%-195%）、乐鑫科技（净利润yoy+65%-78%）、泰凌微（净利润yoy+267%）。
   • 模拟芯片龙头芯朋微（净利润yoy+104%）、MEMS企业芯动联科（净利润yoy+144%-199%）受益于行业复苏和技术突破。
   • 国产设备商长川科技（净利润yoy+68%-95%）和屹唐股份（营收yoy+10%-20%）加速国产替代及客户拓展。

2. 存储板块展望

   • 德明利营收增长75%-93%，亏损收窄，受益于存储芯片需求复苏。
   • 3Q25存储涨价周期明确：DDR4合约价季增38%-43%，NAND Flash季增5%-10%，企业级SSD需求驱动增长。
   • 江波龙被推荐，其核心逻辑包括存储涨价受益、国产替代机遇及自有技术与供应链整合优势。

3. DRAM/NAND价格更新

   • 2025Q3 DRAM全线上调，Consumer DDR4季增预计40%-45%，服务器DDR4季增28%-33%。
   • NAND Flash结构性上涨，企业级SSD季增5%-10%，消费端涨幅较低。

4. 下游应用前景

   • AI SoC芯片：受益于端侧AI硬件渗透，如AI眼镜发布拉动需求。
   • ASCIC：收入增速逐步体现，Deepseek入局加速发展。
   • CIS：智能车及新机发布带动需求提升。
   • 模拟芯片：市场复苏信号明显，业绩增速喜人。

5. 行业发展趋势

   • 全球半导体增长乐观，国产替代持续推进，政策风险对供应链构成挑战。
   • 设备材料板块稳健增长，头部厂商通过并购整合强化全球竞争力。

重点推荐与风险提示

• 金股推荐：江波龙（存储领域，具备"周期+成长"双驱动逻辑）。
• 风险提示：地缘政治风险、需求复苏不及预期、技术迭代不及预期、产业政策变化。