深度报告-2025-07-28-天风证券-6月总结及Q3展望_关注旺季+创新共振下的高价值赛道页_33页_3mb

6月半导体市场回顾

• 交期：6月芯片交期整体波动上升，部分品类交期延长；现货市场交期平稳。
• 存储价格：LPDDR4X现货价格上涨显著，DRAM价格全线跳涨（季增40%-45%），NAND Flash结构性上涨。
• 主要厂商：SK海力士Q2营收创历史新高（同比增长35%），DRAM和NAND出货量超预期。

3季度展望

• 交期延续上升趋势：TechInsight预测2025Q3交期将进一步上升。
• 存储价格大幅上涨：
  • DRAM：涨幅超预期，Consumer DDR4季增40%-45%，Enterprise SSD上涨5%-10%。
  • NAND Flash：企业级产品因AI投资和Blackwell芯片出货驱动上涨，消费端涨幅有限。

企业动态

1. SK海力士：投资HBM3E/4产能，开发321层堆叠UFS4.1芯片。
2. 江波龙：完成AMD Threadripper PRO 9000WX系列DDR5 RDIMM兼容性认证，具备“周期+成长”双击逻辑。

行业趋势

• AI驱动下游增长，半导体行业复苏强劲。
• 国产替代持续推进，政策风险增加。
• 先进封装、光刻机国产化为设备材料板块核心机会。

重点推荐

• 存储板块：江波龙（周期+国产替代双驱动）、SK海力士（HBM产能扩张）。
• 其他机会：先进封装、新能源汽车、AR眼镜供应链。

风险提示

• 地缘政治风险、需求复苏不及预期、技术迭代风险、政策变化风险。