20250721-天风证券-半导体行业研究周报_半年报业绩预告总结及展望_关注下半年旺季下的高景气赛道_17页_2mb

半导体行业2025年7月研究周报显示，半导体行业整体呈现积极增长态势。在半年报业绩预告中，设计端公司如瑞芯微（归母净利YoY+185%~195%）、乐鑫科技（归母净利YoY+65%~78%）和泰凌微（归母净利YoY+267%）表现亮眼，主要受益于AIoT及国产替代的推动。模拟芯片领域的芯朋微和MEMS领域的芯动联科也实现了可观利润增长。设备和材料板块如长川科技、屹唐股份、金海通以及中微公司同样实现业绩大幅提升，并持续受益于国产替代的推进。

台积电第二季度税后净利润增长60.7%，调整全年营收指引至30%。其业务结构方面，高性能计算贡献60%营收，智能手机、物联网及车用电子等也呈现稳定增长，半导体需求尤其是AI和高性能计算领域的强劲需求驱动其Q3业绩表现乐观。

三季度展望指出，行业交期继续延长，存储价格继续上涨。DRAM价格预期上涨15%～20%，NAND Flash结构性上涨趋势明显，且合约价格季度环比增长持续加快，企业级存储需求增速提升，江波龙等金股推荐受益于上游涨价和国产替代双重催化。

功率半导体方面，闻泰科技和士兰微业绩均有明显改善，扭转亏损局面并实现大幅增长。设备材料板块表现稳健，设计模拟、分立器件、封测等板块表现不一，半导体整体市场呈现结构性分化特征。

风险提示涉及地缘政治、宏观经济、技术迭代及产业政策变化等方面。研究建议投资者关注设计板块中具备终端需求爆发和国产替代双优势的公司，以及设备材料中具备国产龙头地位、受益政策支持的企业。