20181118-川财证券-电子行业周报_关注5G带来的高频高速板机会_9页_1mb
报告摘要
电子行业周报总结(20181118)
核心内容概述
本周电子行业整体表现较好,电子行业指数上涨7.59%,在28个板块中排名第6。行业内部各子板块涨幅显著,其中半导体、其他电子、电子制造等板块涨幅居前,显示出市场对技术驱动型行业的关注。同时,消费电子板块估值偏低,具备配置价值,建议关注具备技术优势的核心供应商。
主要观点
- 5G对PCB行业的影响:5G的发展将对PCB行业产生双重影响。一方面,5G基站建设将大幅增加高频电路板的需求;另一方面,移动终端将逐步更换为支持5G的PCB板。因此,通信板公司如深南电路和沪电股份值得关注。
- 消费电子板块配置价值:经过前期调整,消费电子板块估值偏低,具备投资吸引力。建议关注立讯精密、欧菲科技、东山精密等手机产业链核心技术供应商。
- 行业动态与技术创新:全球多个企业正在积极布局5G和物联网技术,推动半导体及电子制造行业的发展。例如,Apacer宇瞻科技推出首款32-Bit DDR4 SODIMM工业级存储器,台积电批准33.6亿美元用于新建晶圆厂,Intel加大在独立显卡领域的投入,微软收购聊天机器人公司等。
关键信息
市场表现
- 川财信息科技指数:本周上涨7.49%
- 上证综指:上涨3.09%,收于2679.11点
- 电子行业指数:上涨7.59%,收于2294.54点
- 电子行业涨幅前三:分立器件(+9.44%)、其他电子(+9.37%)、集成电路(+9.33%)
- 电子行业跌幅前三:卓翼科技(-3.31%)、天孚通信(-2.06%)、航天电器(-1.84%)
智能手机市场
- 2018年Q3全球手机出货量:3.55亿部,同比下降6.0%
- 市场份额排名:三星(20.3%)、华为(14.6%)、苹果(13.2%)、小米(9.7%)、OPPO(8.4%)
- 华为与小米增长显著:分别同比增长32.9%和21.2%,出货量为5200万部和3430万部
行业动态
- Apacer宇瞻科技推出全球首款32-Bit DDR4 SODIMM工业级存储器,适用于ARM/RISC处理器的嵌入式系统。
- 美国联邦通信委员会启动5G频谱拍卖,计划在2019年继续拍卖其他频段。
- 2018无锡高新区金秋经贸节:签约112个项目,总投资额达776亿元,涵盖先进制造业、现代服务业、科技类等领域。
- 半导体封装技术发展:各大厂投入面板级扇出型封装技术,推动晶圆级封装技术应用。
- 聚力成半导体(重庆)有限公司投资50亿元,专注于氮化镓外延片和芯片研发,有助于突破第三代半导体瓶颈。
- 微软收购XOXCO,获得Slack聊天机器人和Botkit开发工具。
- 日本INNOTECH与V-Technology合作,向中国企业销售测试设备。
- 百度设立顾问委员会,吸引9位世界级科学家加入。
- 台积电投资33.6亿美元用于新建晶圆厂及技术升级。
- Intel设立新研发中心,专注于图形、硬件、软件开发,计划吸纳1500名员工。
公司动态
- 弘信电子拟收购鑫联信51%股权,以完善FPC产业链配套。
- 正业科技控股股东质押股份达44.62%的公司总股份。
- 水晶光电获得政府补助资金2197万元,累计获得4789万元。
风险提示
- 行业景气度不及预期:若电子行业景气度下滑,可能导致全行业需求疲软。
- 技术创新对传统产业格局的影响:新技术可能改变现有产业格局,甚至淘汰部分传统行业。
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