电子行业专题报告_封测是关键突破口_国内龙头迎板块机会_20页_2mb

电子行业专题报告总结

核心内容

本报告聚焦于中国半导体行业的封测产业，分析其在国产替代进程中的关键地位及未来发展趋势。报告指出，随着国家政策的推动和产业转移的加速，封测产业作为国内半导体产业链中技术成熟度最高、能最早实现突破的领域，将成为我国半导体行业发展的关键突破口。

主要观点

• 国产替代仍需发力：尽管中国大陆已成为全球最大的半导体市场，但半导体市场仍高度依赖进口，封测产业作为突破口，具备较强的国产替代潜力。
• 封测产业增长迅速：中国先进封装产量自2015年起以超30%的增速增长，预计2019年产量将达到3600万片12英寸晶圆，其中Flip-chip和WLCSP为主要增长动力。
• 政策与资本推动：国家出台多项政策支持半导体产业发展，如《国家集成电路产业发展推进纲要》和国家集成电路产业投资基金，推动了产业链向中国大陆转移。
• 封测技术成熟度高：相较于芯片设计和晶圆制造，国内封测企业如长电科技、华天科技和通富微电在全球排名较高，且在技术积累和产能扩张方面表现突出。

关键信息

封测产业的重要性

• 封测产业在半导体行业中占比最高，是实现国产替代的关键领域。
• 封测技术如FOWLP、SIP、3D TSV等正引领未来封装技术的发展趋势。
• 封测技术在提升集成度、性能和降低成本方面具有显著优势。

全球市场预测

• 2017年全球半导体市场规模预计达到3966.49亿美元，同比增长约17%。
• 2017年全球SIP市场规模约为78.16亿美元，预计未来增速较快。
• 2017年全球3D TSV市场规模预计达到80亿美元，其中中阶晶圆处理部分预计38亿美元，后段组装和测试部分预计46亿美元。

国内企业表现

• 长电科技：成立于1972年，通过收购星科金朋，形成制造—中段—封测一体化服务能力。2017年1-9月实现营收168.6亿元，同比增长26.93%；净利润1.65亿元，同比增长176.63%。公司具备FOWLP、SIP、TSV等先进封装技术，技术储备丰富。
• 华天科技：成立于2003年，拥有昆山、西安、天水三大生产基地，主要产品包括CIS、指纹识别、RF/PA等。2017年1-9月实现营收53.24亿元，同比增长33.53%；归母净利润3.877亿元，同比增长33.03%。公司具备较强的成本控制能力。
• 通富微电：成立于1997年，通过收购AMD苏州和槟城工厂，实现倒装芯片封测技术与原有技术的互补。2017年1-9月实现营收48.52亿元，同比增长51.19%；净利润为1.25亿元，同比增长0.4409%。公司具备先进的封装技术，如FC、WLCSP、SiP等。

技术发展趋势

• FOWLP：延续“摩尔定律”，在引脚数和封装密度方面具有优势，适用于高性能设备和紧凑型电子产品。
• SIP：系统级封装，将多种功能芯片集成在一个封装中，有效降低设计和封装成本，是超越“摩尔定律”的重要方向。
• 3D TSV：硅通孔技术，实现芯片在三维方向堆叠，提高集成度、性能和降低功耗，成为未来3DIC的重要封装平台。

风险提示

• 技术革新不及预期
• 行业发展进度不及预期

表格概览

表1：重点公司投资评级

表2：我国出台的半导体相关的重要文件

表3：SIP 和 SOC 区别

表4：TSV 技术优势

表5：长电科技封装测试技术分类

表6：长电科技主要财务数据预测及估值

表7：华天科技主要财务数据预测及估值

表8：通富微电主要财务数据预测及估值