20171103-财通证券-电子行业专题报告_封测是关键突破口_国内龙头迎板块机会_22页_1mb

电子行业专题报告总结

核心内容

本报告主要分析了中国电子行业，特别是半导体封测产业的发展现状、未来趋势及主要企业表现。报告指出，封测产业作为半导体产业链的重要环节，将成为国产替代的关键突破口。同时，介绍了FOWLP、SIP、3D TSV等先进封装技术，以及国内主要封测企业——长电科技、华天科技和通富微电的发展情况。

主要观点

• 国产替代仍需发力：尽管中国已成为全球最大的半导体市场，但进口依赖度仍然较高，封测产业作为技术成熟度最高的领域，有望率先实现突破。
• 封测产业前景广阔：封测产业在全球半导体市场中占据重要地位，随着先进封装技术的发展，封测市场将迎来快速增长。
• 政策推动行业发展：国家政策支持及产业基金设立加速了半导体产业链向中国大陆转移，推动了封测技术的快速发展。
• 先进封装技术引领未来：FOWLP、SIP和3D TSV等技术在提高集成度和性能方面具有显著优势，代表了未来封测产业的发展方向。
• 国内企业技术实力提升：长电科技、华天科技和通富微电等企业通过技术积累和产能扩张，逐步缩小与国际大厂的差距。

关键信息

行业概况

• 2017年全球半导体市场规模预计达到3966.49亿美元，同比增长约17%。
• 集成电路占全球半导体市场约80%，是推动行业发展的重要因素。
• 中国半导体市场规模持续增长，2017年预计达到1314.63亿美元，同比增长24.41%。

封测产业现状

• 封测产业销售额连续几年位居集成电路领域首位，2017年产量预计达到3600万片12英寸晶圆，同比增长38%。
• Flip-chip和WLCSP是推动中国封测市场增长的主要动力。
• 封测技术成熟度高，具备较大的发展空间，未来3年仍将持续增长。

先进封装技术

• FOWLP（Fan-Out Wafer Level Packaging）：通过RDL技术实现更高的引脚数和更小的封装尺寸，成为未来封测技术的重要方向。
• SIP（System in Package）：集成多种芯片及无源器件，提升系统集成度，是超越摩尔定律的关键技术。
• 3D TSV（Through Silicon Via）：实现芯片三维堆叠，提升带宽和性能，是未来3DIC的重要封装平台。

国内企业分析

长电科技

• 成立于1972年，全球提供封装设计、产品开发及认证等全套服务。
• 通过收购星科金朋，形成一体化服务能力，技术储备和客户资源丰富。
• 2017年1-9月实现营收168.6亿元，同比增长26.93%；净利润1.65亿元，同比增长176.63%。
• 主要产品包括晶圆级封装、系统级封装、倒装芯片封装等。
• 未来发展前景良好，技术积累和产能扩张使其在封测市场中占据重要地位。

华天科技

• 成立于2003年，主要业务为半导体集成电路封装测试。
• 拥有昆山、西安、天水三大生产基地，布局全面。
• 2017年第三季度实现营收53.24亿元，同比增长33.53%；归母净利润3.877亿元，同比增长33.03%。
• 在TSV封装技术、指纹识别、国产CPU封装等方面取得显著进展。
• 公司具备良好的成本控制能力，有助于拓展中高端市场。

通富微电

• 成立于1997年，是中国前三大集成电路封测企业。
• 2015年收购AMD苏州和槟城工厂，实现倒装芯片封测技术的突破。
• 2017年第三季度实现营收48.52亿元，同比增长51.19%；净利润1.25亿元，同比增长0.4409%。
• 公司在汽车电子、物联网、5G等新兴市场中占据重要位置，未来发展潜力巨大。

风险提示

• 技术革新不及预期。
• 行业发展进度不及预期。

投资建议

• 买入：长电科技、华天科技、通富微电均被给予“买入”评级，预计未来6个月内个股相对大盘涨幅将超过15%。

附录

• 图目录：包含半导体市场预测、封装技术演变、封装工艺流程图等。
• 表目录：包括重点公司投资评级、政策文件、SIP与SOC区别、TSV技术优势等。

本报告全面分析了半导体封测产业的发展趋势及国内主要企业的表现，为投资者提供了有价值的参考信息。