半导体设备行业深度报告：2020，中国半导体设备的转机之年华泰证券-34页_4mb

报告摘要

半导体设备行业深度报告总结

核心内容

2020年被视为中国半导体设备的转机之年，行业需求及订单有望实现较快成长。5G商用推动全球存储芯片扩产及中国大陆晶圆、封测产能扩大，刻蚀和薄膜沉积设备受益显著。同时，中芯国际、长江存储、合肥长鑫等本土企业技术逐步成熟，为国产设备提供了验证平台和进口替代机会。国产设备企业正在逐步形成完整产业链，具备一定的进口替代能力。

主要观点

行业复苏迹象
- 2019年第四季度可能是半导体设备产业的复苏拐点，全球及中国半导体设备市场需求已进入筑底阶段，且呈现环比回升趋势。
- 5G、AI、IoT等技术推动半导体下游需求增长，带动设备需求进入新的成长期。
中国市场增长潜力
- 中国大陆正成为全球晶圆制造产能扩张的主要区域，2020年有望成为全球最大半导体设备市场。
- 中国半导体设备市场全球占比持续上升，由2005年的4%提高到2018年的20%，预计2019、2020年将分别达到22%、25%。
国产设备技术突破
- 国产设备企业在刻蚀、薄膜沉积、清洗、CMP等关键设备领域已取得一定进展，部分产品达到国际先进水平。
- 中微公司、北方华创、长川科技、晶盛机电等企业是当前国内半导体设备行业的代表，具备较高的技术水平和市场竞争力。

关键信息

5G产业对半导体设备的影响

5G技术的普及将带动存储芯片、计算芯片、控制芯片、智能手机芯片、基带芯片等需求增长。
存储芯片扩产对刻蚀、薄膜沉积设备需求拉动显著，尤其在3D NAND和DRAM领域。

中国本土企业崛起

中国大陆晶圆厂的资本开支明显增长，中芯国际、长江存储、合肥长鑫等企业在先进制程技术上逐步成熟，为国产设备提供验证机会。
2019年上半年，国产设备在集成电路生产线设备市场占比达到10%左右，预计未来将有更大提升空间。

主要企业介绍

中微公司
- 专注于等离子体刻蚀设备，已开发出覆盖65纳米至5纳米关键尺寸的刻蚀设备。
- CCP刻蚀设备已批量应用于国内外一线客户，ICP刻蚀设备实现量产突破。
- 公司研发能力强，截至2019年6月30日，已申请专利1280项，其中发明专利1118项，已授权专利961项。
北方华创
- 国内产品品类最全的半导体设备“平台型”企业，覆盖刻蚀机、PVD、CVD、清洗机等。
- 2019年其设备已批量进入8寸和12寸集成电路生产线，部分产品进入国际一流产线。
- 研发投入占比高，2018年研发支出占营业收入的26%，高于海外龙头。
长川科技
- 主要产品包括测试机、分选机和探针台，已实现国内测试设备市场的产品链全覆盖。
- 2019年成功研制基于200Mbps数字测试速率的测试机和我国首台12寸全自动超精密探针台。
- 通过收购STI，获得先进的封装检测设备技术，进一步拓展产品线和客户群。
晶盛机电
- 国内领先的晶体生长和加工设备企业，8~12英寸硅片制造设备实现国产化。
- 前道晶体生长设备（单晶炉）已实现产业化，获得中环股份、金瑞泓等企业订单。
- 后道加工设备不断延展，形成完整的硅片制造设备产品体系。

国产设备面临的问题

研发投入压力
- 本土企业研发投入占比高，但绝对值仍低于海外龙头，如2018年应用材料研发投入为北方华创的16倍。
- 研发成果转化为收入存在时滞，导致利润波动较大。
税收压力
- 虽然已有税收减免政策，但对已实现盈利的设备企业仍无直接优惠，建议给予更直接的税收支持以促进技术发展。
激励机制不足
- 本土企业需要建立具有国际竞争力的激励机制，吸引并留住高端技术人才，以推动企业持续发展。