20180426-广发证券-半导体设备专题四_布局之年_寻找隐形龙头_112页_11mb

半导体设备专题四：布局之年，寻找隐形龙头

核心内容概述

本报告聚焦于半导体设备行业，分析其在中国半导体产业快速崛起背景下的投资机遇与国产化进程。随着国内晶圆厂投资进入高峰期，半导体设备市场迎来新的增长周期。同时，国家政策支持和大基金的推动，使得国产设备在关键制程环节逐步实现突破，形成系列化布局，提升市场竞争力。

主要观点

• 行业背景：自2016年下半年起，国内晶圆厂进入新一轮投资高峰，预计2018-2020年将形成设备投资高峰。当前在建的12寸晶圆厂共16条，投资金额合计6,058亿元，计划建设的12寸晶圆厂共13条，投资额合计4,946亿元。
• 核心逻辑：
  1. 投资浪潮向设备端传导，国内企业将分享投资红利。
  2. 国内企业拓展业务布局，加快国产化进程，新产品将创造增量空间。
  3. 寻找深度布局和核心竞争力强化的企业，尤其是具备技术积累和合作资源的细分领域龙头。
• 投资建议：重点推荐精测电子、晶盛机电，建议重点关注北方华创、长川科技和至纯科技，它们在原有产业基础上具备较强的竞争力和市场潜力。

关键信息

一、产业转移与设备投资红利

• 全球半导体市场进入增长周期，2017年全球销售额达556亿美元，同比增长21.6%。
• 中国半导体设备市场在2017年占全球14.8%，销售额同比增长27.4%。
• 中国将成为全球半导体设备增长最快的区域，预计2018年全球设备销售额增长8.1%。

二、半导体设备国产化进展

• 国内半导体设备自给率不足5%，但正在加快国产化进程。
• 国内企业在刻蚀、薄膜沉积、离子注入、光学测量、研磨抛光、清洗设备等关键领域形成系列化布局。
• 国产设备在部分12英寸产线实现批量应用，部分设备已进入14nm工艺验证阶段。

三、晶圆制造设备

• 在建的12寸晶圆厂共16条，投资额合计6,058亿元，其中存储器项目6条，投资3,752亿元。
• 国内硅片产能与晶圆产能严重不匹配，12英寸硅片几乎完全依赖进口，而8英寸硅片自给率也较低。

四、设备市场空间与投资测算

• 2018年国内半导体设备市场空间预计达2,186亿元，其中核心制程设备占比最高。
• 按照投资测算，2018-2019年设备投资将分别达到1,550亿元和1,458亿元，拟建项目有望拉长高景气周期。

五、国家政策与大基金支持

• 国家出台《国家集成电路产业发展推进纲要》等政策，推动半导体产业跨越式发展。
• 大基金设立，重点投资IC芯片制造业，涵盖设计、制造、封测等环节，为国产设备发展提供资金支持。

六、国产设备代表企业

• 北方华创：在硅刻蚀机、PVD设备、退火设备、清洗设备等领域实现批量应用。
• 中微半导体：在介质刻蚀机领域取得突破，产品应用于65-28nm工艺。
• 上海盛美：在清洗设备领域有所建树。
• 长川科技：在封测设备领域获得主流客户认可。
• 至纯科技：作为高纯工艺龙头，技术实力较强。

风险提示

• 晶圆厂投资不及预期
• 行业周期性变化
• 设备国产化不及预期

总结

本报告指出，随着国内晶圆厂投资高峰期的来临，半导体设备市场将迎来快速增长。国家政策的支持和大基金的投入，为国产设备企业提供了发展的契机。尽管目前国产设备在高端领域仍存在较大差距，但部分企业在关键制程设备方面已实现突破，形成系列化布局，具备良好的市场前景。投资者应关注具备技术积累和核心竞争力的国内设备企业，如精测电子、晶盛机电、北方华创、长川科技和至纯科技等，以把握半导体设备行业的投资机会。