20191119-华泰证券-半导体设备行业深度报告：2020，中国半导体设备的转机之年_34页_4mb

半导体设备行业深度报告总结

核心内容

2019年第四季度或成为半导体设备产业复苏的拐点。随着5G、AI、IoT等技术的驱动，全球及中国半导体设备市场需求开始回暖，中国半导体设备市场在全球占比持续提升，预计2020年将跃居全球第一。国内半导体设备企业，如中微公司、北方华创、长川科技、晶盛机电等，正逐步具备进口替代能力，行业进入快速发展阶段。

主要观点

• 行业复苏迹象：全球半导体设备市场在2019年Q4出现复苏，主要受5G、AI、IoT等技术驱动，以及中国晶圆厂资本开支和产能扩张推动。
• 中国市场需求增长：中国作为全球最大半导体消费市场，带动了晶圆厂产能向中国大陆转移，为设备企业带来新增需求。
• 技术迭代与国产化：国内设备企业通过技术迭代逐步提升技术水平，获得验证机会，成为国内晶圆厂的重要供应商。
• 进口替代机遇：随着中芯国际、长江存储、合肥长鑫等企业技术成熟，国产设备迎来进口替代窗口期。
• 产业链逐步完善：国内设备企业已形成较完整的产业链布局，产品覆盖晶圆制造、封装测试、硅片加工等关键环节。

关键信息

行业趋势

• 5G推动需求增长：5G商用推动存储芯片、计算芯片、智能手机芯片等需求增长，带动刻蚀、薄膜沉积等设备需求。
• 存储芯片扩产：3D NAND、DRAM等存储芯片扩产，推动刻蚀和薄膜沉积设备需求显著增长。
• 全球设备市场格局变化：2020年，中国有望成为全球最大半导体设备市场，全球市场份额由2018年的20%提升至25%。

企业表现

• 中微公司：CCP刻蚀设备技术领先，ICP刻蚀设备实现量产突破，已应用于7纳米及以下制程。
• 北方华创：产品品类覆盖广，具备14纳米工艺设备的客户验证能力，已进入国际一线客户产线。
• 长川科技：测试设备产品线完整，成功研制数字测试机和探针台，产品覆盖晶圆制造和封测环节。
• 晶盛机电：单晶炉实现批量化销售，向硅片后道加工设备延伸，逐步实现国产化。

技术与研发

• 研发投入高：国内企业研发投入占比高于海外龙头，但绝对值仍有差距。
• 技术壁垒高：半导体设备制造需综合运用光学、物理、化学等技术，技术门槛高。
• 研发人员比例高：中微公司研发人员占比达38%，人才是技术发展的核心。

税收与政策

• 税收优惠政策：国内对集成电路企业给予税收减免，如两免三减半、五免五减半等，有助于企业盈利改善。
• 税收压力大：部分本土设备企业实际税率较高，需进一步优化激励机制和研发支持。

风险提示

• 宏观经济波动：全球经济增长放缓可能影响半导体设备需求。
• 技术突破不及预期：国内设备企业可能面临技术突破缓慢、产品验证周期长等问题。
• 行业周期性波动：半导体设备市场受行业周期性影响较大，需关注下游需求变化。

投资建议

• 行业前景良好：2020年国内半导体设备市场有望实现快速增长，行业景气度提升。
• 估值逐步收窄：随着国内企业技术进步和市场拓展，其PE、PS估值与海外龙头差距有望缩小。
• 重点企业关注：中微公司、北方华创、长川科技、晶盛机电等企业具备较强竞争力，值得关注。

国内设备企业名单

未来展望

• 技术突破：随着研发投入的持续增加，国内设备企业有望在关键技术上实现突破。
• 市场拓展：国产设备将逐步进入全球主流客户供应链，提升市场占有率。
• 政策支持：税收减免政策和国家大基金的支持将有助于本土企业快速发展。
• 人才激励：建立有效的激励机制，吸引和留住高端技术人才，是提升企业竞争力的关键。