中微公司-潜力深远的半导体设备国产化先锋-200211_25页__2mb

中微公司首次覆盖报告总结

核心内容

中微公司（688012）是中国半导体设备国产化的关键力量，专注于集成电路和LED制造设备。公司具备强大的自主研发能力和丰富的技术储备，产品包括等离子体刻蚀设备（CCP、ICP、TSV）和MOCVD设备，已广泛应用于全球领先的7nm和5nm产线，具备一定的进口替代能力。

主要观点

• 技术实力突出：中微公司是国内领先的半导体设备制造商之一，其刻蚀设备和MOCVD设备的技术水平已达到国际先进水平，并在多个领域实现突破。
• 市场前景广阔：随着5G、AI、IoT等技术的发展，全球半导体设备市场出现复苏迹象，公司有望受益于中国大陆晶圆厂的产能扩张和先进制程技术的提升。
• 国产化机遇显现：中国本土晶圆厂（如中芯国际、长江存储、合肥长鑫）的产能扩张和技术成熟为国产设备提供了验证和替代的平台，中微公司作为行业领先者，有望在这一过程中受益。
• 成长空间显著：公司预计2019~2021年EPS分别为0.34/0.48/0.68，给予“增持”评级，未来增长潜力较大。

关键信息

公司概况

• 总股本：534.86百万股
• 流通A股：51.42百万股
• 52周内股价区间：61.46-204.00元
• 总市值：109,112百万元
• 总资产：4,853百万元
• 当前价格：204.00元
• 投资评级：增持（首次评级）

产品布局

• 刻蚀设备：包括CCP、ICP、TSV，应用于65-14纳米、7纳米、5纳米等关键尺寸的集成电路制造及先进封装。
• MOCVD设备：用于LED外延片及功率器件生产，已开发三代设备，包括Prismo D-Blue、Prismo A7及第三代更大尺寸设备。
• VOC设备：用于平板显示生产线等工业用空气净化。

客户与市场

• 公司产品已应用于全球领先的芯片制造企业，如台积电、中芯国际、海力士、华力微、联华电子、长江存储等。
• 2019年，公司已取得5nm逻辑电路、64层3D NAND制造厂的订单。
• 公司在国内刻蚀设备市场占据一定份额，2017~2018年分别占比15%和17%。

研发与创新

• 研发投入：2016~2018年累计研发投入10.37亿元，占同期营收的32%。
• 技术优势：公司掌握多项核心技术，如低电容耦合线圈技术、等离子体约束技术、双区可调控工艺气体喷淋头等。
• 专利情况：截至2019年2月28日，公司已申请1,201项专利，已获授权951项，其中发明专利800项。

人才激励机制

• 公司采用全员持股激励制度，吸引和保留技术人才，保障长期竞争力。
• 研发和工程技术人员占比达58%（截至2018年末），人均产值从2016年的约120万元增长至2018年的约250万元。

财务表现

• 营业收入：2016年为6.10亿元，2018年增长至16.39亿元，年均增长率达64%。
• 归母净利润：2016年为29.92百万元，2018年为90.87百万元，预计2019~2021年分别为183.65、254.76、361.51百万元。
• EPS：2019年为0.34元，2020年预计0.48元，2021年预计0.68元。

市场趋势

• 全球半导体设备市场复苏：2019年下半年以来，全球及中国半导体设备市场需求逐步回升。
• 5G驱动增长：5G商用推动全球存储芯片扩产，对刻蚀设备、薄膜沉积设备需求显著增加。
• 中国大陆设备市场崛起：据SEMI预测，2021年中国大陆有望成为全球最大半导体设备市场，全球占比提升至25%。

风险提示

• 宏观经济下行：可能影响半导体行业及设备需求。
• 技术突破不及预期：可能影响公司市场份额和技术竞争力。
• 行业竞争加剧：可能导致毛利率波动。
• 知识产权争议：可能影响公司发展。
• 海外技术封锁：可能限制公司技术进步和市场拓展。

结论

中微公司凭借其强大的技术实力和研发能力，正在逐步打破海外设备龙头的垄断，成为国产半导体设备的重要代表。随着5G、AI、IoT等技术的推动，以及中国大陆晶圆厂的产能扩张和技术进步，公司有望在未来几年迎来快速增长，成为半导体设备国产化的核心力量。虽然目前估值较高，但其作为高端装备“核心资产”的投资价值值得关注。