20180910-广发证券-机械_轻深度_系列之七_半导体设备迎来拐点之年_本土企业奋力突破_6页_775kb

广发机械“轻深度”系列之七总结

核心观点

2018年被视为国内半导体设备行业的拐点之年，随着晶圆厂向国内转移，国内迎来了建设热潮。预计2018-2020年三年内，国内晶圆厂设备投资总额将达近4000亿元，远超过去16年的2800亿元，标志着行业进入爆发性增长阶段。

国内半导体设备市场空间与竞争格局

主要工艺流程及设备分类

晶圆厂制造流程包括多个关键阶段，如光刻、刻蚀、薄膜沉积、清洗、过程工艺控制和测试工艺。这些流程对应不同的半导体设备细分领域。

各细分领域市场空间（2018-2020）

国内企业布局与突破

国内企业已在多个细分领域实现突破，部分产品已通过客户验证并具备一定市场份额：

• 硅刻蚀设备：北方华创
• 介质刻蚀设备：中微半导体
• 清洗设备：北方华创、至纯科技、盛美半导体
• 光刻设备：上海微电装备（尚在发展初期）
• 离子注入设备：尚未有企业突破技术壁垒

此外，部分领域仍由国际巨头主导，如光刻机领域主要由ASML、Canon、Nikon等公司占据，离子注入设备则由应用材料、Varian等主导。

投资建议

推荐关注的企业

• 北方华创：高端IC工艺装备龙头，广发电子覆盖
• 某面板检测设备龙头：积极布局前道和后道检测设备
• 长川科技：后道检测设备领先
• 晶盛机电：单晶设备龙头，与广发电新联合覆盖
• 至纯科技：清洗设备企业

风险提示

• 行业投资波动带来的收入不确定性
• 行业竞争加剧可能导致毛利率下滑
• 技术研发及国产化趋势推进不及预期
• 国家产业扶持政策变化或支持力度不足
• 并购机会稀缺及并购后整合的不确定性

广发证券研究团队

• 罗立波：首席分析师，清华大学理学学士和博士，6年证券从业经历
• 刘芷君：资深分析师，英国华威商学院管理学硕士，核物理学学士
• 代川：分析师，中山大学数量经济学硕士
• 王珂：分析师，厦门大学核物理学硕士
• 周静：上海财经大学会计学硕士
• 孙柏阳：南京大学金融工程硕士

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