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半导体设备专题四：布局之年，寻找隐形龙头

核心内容概述

本报告聚焦中国半导体设备行业的发展机遇与挑战，分析全球半导体产业转移背景下中国市场的增长潜力、国产化进程的加快以及未来设备投资需求的预测。报告指出，随着中国半导体产业的迅速崛起，设备市场将进入快速发展阶段，同时强调国产设备在关键制程环节的突破与提升。

主要观点

• 全球半导体市场增长：2017年全球半导体销售额达556亿美元，同比增长21.6%；全球半导体设备销售额达556亿美元，同比增长37.2%，预计2018年继续增长。
• 中国半导体市场崛起：中国半导体设备市场已成为全球第三大市场，2017年销售额占比14.8%，预计2018年起迎来快速增长。
• 国产化进程加快：中国半导体设备国产化率不足5%，但在关键制程设备领域已实现从无到有的突破，如中微半导体的介质刻蚀机、北方华创的硅刻蚀机、上海盛美的清洗设备等。
• 设备投资需求旺盛：2018年国内晶圆厂设备投资预计达1,550亿元，2019年为1,458亿元，未来将有持续增长。
• 产业政策支持：国家通过《国家集成电路产业发展推进纲要》、《鼓励集成电路产业发展企业所得税政策》等政策推动半导体设备国产化，设立产业基金支持企业并购与合作。
• 硅片与晶圆产能不匹配：目前中国硅片产能主要集中在8英寸以下，12英寸硅片几乎完全依赖进口，但随着晶圆厂建设加速，硅片自给率有望大幅提升。
• 硅片市场供需紧张：全球硅片市场出现严重短缺，12英寸硅片价格预计持续上涨，为国内硅片企业带来发展机遇。

关键信息

一、产业转移与市场增长

• 全球半导体市场进入增长周期，2017年销售额同比增长21.6%，预计2018年继续增长9.5%。
• 中国半导体设备市场在2017年同比增长27.4%，占全球14.8%，预计2018年起将快速增长。
• 中国半导体消费市场持续增长，2016年占全球57.4%，成为产业转移的重要目标地区。

二、半导体设备国产化进展

• 国内半导体设备国产化率低，主要依赖进口，尤其是高端设备。
• 2015年我国半导体设备进口中，光刻机、刻蚀机和CVD设备占比分别为14%、23%、25%。
• 国产设备在关键制程环节有所突破，如中微半导体的介质刻蚀机、北方华创的硅刻蚀机、上海盛美的清洗设备等已实现批量应用。
• 国内设备企业如至纯科技、长川科技等在资本市场崭露头角，推动国产化进程。

三、晶圆制造设备与市场趋势

• 晶圆制造设备包括硅片扩产、拉晶、切割、研磨、抛光、清洗等环节。
• 中国晶圆厂建设加速，2016年已建成12寸晶圆厂6条，预计2018年将有更多晶圆厂投产。
• 国内晶圆厂设备投资高峰期来临，预计2018-2019年设备投资额分别达到1,550、1,458亿元。

四、检测设备与技术发展

• 检测设备在半导体制造中发挥重要作用，包括关键尺寸检测、光罩检测、CP/FT测试等。
• 国产检测设备在过程工艺控制检测和测试设备方面有所进展，如睿励科学仪器的光学尺寸测量设备、格兰达技术的芯片自动测试分选机等。

五、投资逻辑与未来展望

• 投资应聚焦于深度布局、具备核心竞争力的企业，如中微半导体、北方华创等。
• 随着晶圆厂建设加速，设备市场需求将持续增长，国产设备有望在高端领域实现突破。
• 国内硅片企业如北京有研、金瑞泓、上海新昇等正加快布局大尺寸硅片制造，未来有望带动设备需求增长。

结论

中国半导体设备行业正处于快速发展阶段，受益于全球产业转移和技术进步，设备市场将迎来投资红利。虽然目前国产设备仍面临技术壁垒和市场接受度的挑战，但随着政策支持、研发投入增加和产业链完善，国产设备有望逐步实现突破，成为未来半导体制造的重要支撑。