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半导体设备专题四：布局之年，寻找隐形龙头

核心内容概述

本报告聚焦于半导体设备行业的投资背景、逻辑及建议，指出随着国内晶圆厂投资高峰的到来，半导体设备市场将迎来显著增长。同时，强调了半导体设备国产化进程的加速和国内企业在关键设备领域的突破，为投资者提供了重点推荐和关注方向。

主要观点

1. 行业投资背景与逻辑

• 全球半导体市场增长：2017年全球半导体销售额达556亿美元，同比增长21.6%，预计2018年将继续增长9.5%。
• 国内投资高峰期：从2016年下半年起，国内晶圆厂进入投资高峰，12寸晶圆产线共16条，投资额合计6,058亿元，预计2018-2019年形成设备投资高峰。
• 投资传导效应：随着新产线进入试产/量产阶段，将带来集中的设备采购需求，形成设备投资高峰。
• 国产化趋势明显：国内企业通过技术研发和新产品布局，逐步在半导体领域实现突破，国产化进程加快。

2. 投资建议

• 重点推荐企业：精测电子、晶盛机电、北方华创、长川科技、至纯科技。
• 关注重点：建议重点关注在封测领域获得主流客户认可的长川科技和高纯工艺龙头至纯科技。

3. 国产设备发展现状

• 国产设备已形成系列化布局：包括刻蚀、薄膜沉积、离子注入、光学测量、研磨抛光、清洗设备等关键设备均有所布局，客户接受度逐步提高。
• 部分设备已实现批量应用：如北方华创的硅刻蚀机、PVD设备、单片退火设备等，已在国内生产线上批量应用。
• 14nm设备进入验证阶段：一些国产设备开始进入14nm制程的生产线验证。

4. 国内晶圆厂建设情况

• 在建和计划建设的晶圆厂：国内在建12寸晶圆厂16条，计划建设13条，合计投资额达10,994亿元。
• 投资高峰：在建产线将支撑2018-2019年的投资高峰，预计设备投资额分别达到1,550亿元和1,458亿元。
• 市场空间测算：预计2018年国内半导体设备市场空间将达2,186亿元，占全球市场比重逐步提升。

5. 国家政策与大基金推动

• 国家战略支持：半导体产业发展被提升至国家战略层面，政策扶持力度空前。
• 大基金引领投资：国家集成电路产业投资基金（大基金）重点投资IC芯片制造业，涵盖设计、制造、封测、设备和材料等领域，已进入密集投资期。
• 促进国产化：大基金的介入为国产设备企业提供了资金支持，加速了技术突破和市场拓展。

6. 硅片产业与设备需求

• 硅片是基础材料：硅片是生产晶圆的原材料，全球硅片市场供需缺口明显，12英寸硅片完全依赖进口。
• 国内硅片产能不足：目前中国大陆的8英寸硅片产能仅占全球1-2%，12英寸硅片则完全依赖进口。
• 硅片短缺推动设备需求：随着晶圆厂建设加快，硅片需求激增，为硅片制造设备带来新的市场机遇。

关键信息

一、产业转移带来设备投资红利

• 全球市场增长：全球半导体销售额在2017年增长21.6%，设备销售额增长37.2%。
• 中国成为增长主力：2017年中国半导体设备销售额占全球14.8%，同比增长27.4%。
• 投资高峰预测：2018-2019年设备投资将达1,550亿和1,458亿元，2020-2024年有望维持高景气。

二、设备国产化进程加快

• 技术差距明显：国内设备研发水平处于12英寸14nm，生产水平为12英寸65-28nm。
• 关键设备突破：如中微半导体的28nm介质刻蚀机、北方华创的65-28nm硅刻蚀机、PVD设备、上海盛美的清洗设备等。
• 政策支持：国家政策和大基金推动国产设备企业快速发展，部分企业已进入14nm制程验证阶段。

三、硅片市场供需失衡

• 全球硅片短缺：2018年全球8-12英寸硅片供需缺口达40万片/月，预计未来两年将更加显著。
• 硅片价格持续上涨：2017年硅片价格同比增长21%，预计2018年仍将继续上涨。
• 国内硅片企业机遇：随着国内晶圆厂建设加快，硅片需求激增，为国内硅片企业提供了崛起机会。

投资逻辑

• 寻找深度布局企业：关注在半导体设备领域有深厚积累和核心技术的企业。
• 核心竞争力强化：重点推荐在关键制程设备领域形成系列化布局、客户接受度高、技术不断突破的企业。
• 国产替代趋势：随着国内企业在关键设备领域的技术突破，国产替代趋势将逐步显现。

风险提示

• 晶圆厂投资不及预期：若晶圆厂投资进度落后，将影响设备需求。
• 行业周期性变化：半导体行业具有周期性，需关注周期波动风险。
• 设备国产化不及预期：若国产设备无法实现技术突破，将影响国内市场份额提升。