20211112-国信证券-华虹半导体-01347.HK-3Q21销售收入超指引_12寸晶圆产能持续扩充_7页_1mb

华虹半导体（01347.HK）动态研究报告总结

核心内容

华虹半导体在2021年第三季度（3Q21）实现了销售收入4.52亿美元，同比增长78.5%，环比增长30.4%，超出公司指引约10%。单季毛利率为27.1%，略超指引上限（25%-27%）。归母净利润达50.8百万美元，同比增长187.1%，环比增长15.3%。公司业绩表现强劲，主要得益于12寸晶圆产能的持续扩充及特色工艺技术平台的完善。

主要观点

• 业绩超预期：3Q21销售收入及毛利率均超出预期，显示公司运营效率和市场需求强劲。
• 产能提升显著：华虹无锡12寸厂月产能提升至53千片，单季付运量达126.7千片，产能利用率108.7%，创历史新高。
• 技术平台拓展：公司成功导入90nm eflash、90nm BCD、55nm eflash等新制程，推动产品组合优化，提升盈利能力。
• 未来增长可期：公司预计2021年第四季度销售收入约4.9亿美元，毛利率介于27%-28%之间，预计晶圆代工业绩持续向好。
• 行业前景乐观：国内5G、AIoT及新能源行业的发展将带动MCU、电源管理、IGBT、CIS、超级结等芯片需求增长，为特色工艺晶圆代工带来高景气度。

关键信息

股票数据

• 昨日收盘价：44.9港元
• 总股本/流通：1300/1300百万股
• 总市值/流通：584/584亿港币
• 12个月最高/最低价：64.65/29.10港元

财务预测与估值

技术平台收入构成

• 3Q21技术平台收入构成显示，公司产品组合持续优化，特色工艺占比提升，推动收入增长。

晶圆付运量（折合8寸）

• 单季付运量达907千片，产能利用率110.9%，创历史新高。

资本开支

• 3Q21资本开支为2.53亿美元，支持无锡厂产能提升至年底6.5万片/月，并计划于2022年底进一步提升至9.5万片/月。

投资评级

• 股票投资评级：维持“买入”评级。
• 投资逻辑：公司受益于“8+12”战略，产能与技术平台持续扩张，推动业绩增长，预计未来三年收入及净利润将稳步提升。

风险提示

• 下游需求放缓：若消费电子或新能源行业需求不及预期，可能影响公司业绩。
• 新工艺导入不及预期：技术平台拓展若受阻，将影响产品竞争力。
• 扩产不及预期：产能提升若未能按计划完成，可能限制增长潜力。

相关研究报告

• 《消费电子3Q21业绩回顾：3Q21荣耀销售亮眼，消费电子旺季已至》（2021-11-07）
• 《半导体行业月报：继续推荐晶圆代工龙头和平台型设计企业》（2021-11-04）
• 《艾为电子-688798-动态点评：高研发投入，布局数模芯片多产品》（2021-11-03）
• 《电子行业周报：3Q21荣耀出货前三，Facebook更名Meta》（2021-11-02）
• 《易德龙-603380-财报点评：聚焦泛工业领域，3Q收入创历史新高》（2021-11-02）

分析师信息

• 胡剑
  电话：02160893306
  E-mail：hujian1@guosen.com.cn
  执业资格证书编码：S0980521080001

• 胡慧
  电话：021-60871321
  E-mail：huhui2@guosen.com.cn
  执业资格证书编码：S0980521080002

数据来源

• 公司公告
• Bloomberg
• Wind
• 国信证券经济研究所预测

可比公司估值表（截至2021年11月11日）

投资建议

• 看好“8+12”战略：华虹无锡12寸晶圆产能及特色工艺技术平台的持续扩充将推动公司业绩稳步提升。
• 维持“买入”评级：基于公司强劲的业绩表现、产能扩张及行业前景，预计未来三年收入及净利润将显著增长，市盈率和市净率逐步下降，估值合理。

总结

华虹半导体在2021年第三季度表现出色，销售收入及毛利率均超预期，产能利用率和付运量创历史新高。公司持续推动无锡12寸晶圆产能扩张及特色工艺技术平台建设，有望在未来三年实现收入及利润的持续增长。分析师维持“买入”评级，认为公司具备较强的成长性和行业竞争力。然而，需关注下游需求放缓、新工艺导入及扩产不及预期等风险。