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华虹半导体（01347.HK）总结

核心内容

华虹半导体是华虹集团旗下的子公司，专注于200mm晶圆代工，主要业务涵盖嵌入式非易失性存储器、功率器件、模拟及电源管理、逻辑及射频等差异化工艺平台。公司于2005年在香港成立，2014年上市，是全球领先的8英寸纯晶圆代工企业，同时在无锡拥有12英寸产线，聚焦于功率器件领域。

主要观点

• 华虹半导体是全球领先的8英寸纯晶圆代工企业，2020年底8英寸产能为17.8万片/月，占全球约3%。
• 华虹无锡12英寸产线于2019年9月建成投片，成为全球首条12英寸功率器件代工产线，2021年Q1已达到48k月产能，预计年底可达65k，2022年年中有望超过80k。
• 全球晶圆代工行业处于高景气周期，主要受5G、新能源汽车、HPC等新技术需求驱动，供需失衡持续。
• 华虹的8英寸产能连续五个季度满载，产能利用率超100%，预计全年保持高利用率，同时12英寸产能利用率快速提升。
• 华虹坚持特色工艺战略，受益于国产替代趋势，2021~2023年归母净利润预计分别为10.4/14.0/16.7亿元，对应PB分别为2.9x/2.7x/2.5x，首次覆盖给予“买入”评级。

关键信息

产能与利用率

• 8英寸产能：2020年底为17.8万片/月，2021Q2产能利用率达112.1%。
• 12英寸产能：2021Q1达到48k月产能，预计年底65k，2022年年中超过80k。
• 8英寸产能利用率连续五个季度超100%，12英寸产能利用率从2020Q2的38.2%提升至2021Q2的104.1%。

财务表现

• 营收：2021年预计达95.69亿元，同比增长52.6%。
• 归母净利润：2021年预计10.38亿元，同比增长60.0%。
• EPS（每股收益）：2021年预计0.80元，2022年1.08元，2023年1.29元。
• 毛利率：2021年预计22.8%，净利率预计10.9%。
• P/E（市盈率）：2021年为48.7倍，2022年为36.2倍，2023年为30.3倍。
• P/B（市净率）：2021年为2.9倍，2022年为2.7倍，2023年为2.5倍。

产品与市场

• 主要产品：嵌入式非易失性存储器、分立器件、模拟及电源管理、逻辑及射频。
• 嵌入式非易失性存储器：2021Q2营收占比29.9%，主要受益于MCU需求增长。
• 分立器件：2021Q2营收占比34.6%，受益于通用MOSFET、超级结及IGBT需求增长。
• 逻辑与射频：2021Q2营收占比16.5%，受益于CIS和逻辑产品需求。
• 模拟与电源管理：2021Q2营收占比13.6%，受益于其他电源管理产品需求增加。
• 功率器件：华虹无锡12英寸产线聚焦高ASP高毛利产品，中长期收入规模有望接近三座8英寸厂。

市场趋势与行业地位

• 2020年全球晶圆代工市场规模为677亿美元，中国纯晶圆代工营收占比由2018年的19%提升至2020年的22%。
• 华虹在国内市占率仅次于台积电和中芯国际，2021年有望进一步提升。
• 晶圆代工行业保持增长，2021年一季度全球晶圆代工营收增速约20%，供需紧张，产能利用率高。

风险提示

• 华虹无锡扩产爬坡不及预期。
• 中美科技摩擦可能影响行业发展。

未来展望

• 华虹将受益于全球8英寸产能紧张和国内供应链国产化趋势。
• 无锡12英寸产线的扩产进度超预期，有助于公司提升市场份额。
• 公司在5G、新能源汽车等新兴领域有较强的布局，有望受益于相关需求增长。
• 随着产能利用率的提升，ASP及毛利率有望稳中有升，推动公司盈利增长。

总结

华虹半导体凭借其在特色工艺领域的深耕，以及无锡12英寸产线的加速扩产，正迎来业绩增长的关键时期。公司在8英寸和12英寸晶圆代工领域均表现出强劲的产能利用率和市场需求，预计未来三年将实现显著的收入和利润增长，受益于全球半导体行业的高景气和国内替代趋势的加速。