20220322-国信证券-华虹半导体-01347.HK-拟科创板上市_特色工艺晶圆代工龙头成长有望再提速_7页_693kb

华虹半导体 (01347.HK) 总结

核心内容

华虹半导体是华虹集团旗下的主要晶圆代工主体之一，专注于特色工艺晶圆代工，包括嵌入式非易失性存储器、功率器件、模拟、射频、电源管理等。公司拟在科创板上市，其上市计划的确定性较高，且有望通过科创板融资加速华虹无锡12寸晶圆厂的扩产，推动业绩增长。

主要观点

1. 科创板上市计划

   • 公司已公告董事会批准可能发行人民币股份并在科创板上市的初步建议。
   • 拟发行规模不超过公司扩大后的已发行股本的25%，且全部以发行新股份方式进行。
   • 公司符合境外已上市红筹企业境内上市要求，具备较高的上市获批可能性。

2. 行业地位与竞争力

   • 华虹半导体为全球领先的特色工艺纯晶圆代工厂，是华虹集团的重要组成部分。
   • 根据TrendForce数据，2021年第四季度，华虹集团（含华虹半导体）营收为8.64亿美元，位列全球第六、国内第二。
   • 华虹半导体营收为5.28亿美元，若单独计算则位列全球第八、国内第二。

3. 产能与技术平台

   • 公司在上海拥有三座8寸晶圆厂，月产能约18万片；在无锡拥有一座12寸晶圆厂，截至2021年末月产能为6万片。
   • 公司是全球首家在8寸和12寸生产线同时量产功率MOSFET、超级结、IGBT等分立器件的晶圆代工厂。
   • 2021年公司产能利用率超过100%，业绩表现强劲。

4. “8+12”战略与扩产计划

   • 华虹无锡12寸晶圆厂的扩产是公司“8+12”战略的重要一环。
   • 公司计划于2022年下半年将华虹无锡月产能提升至9.45万片。
   • 若科创板上市成功，将为无锡基地的后续建设提供充足资金支持，预计完全建成后月产能可达30万片，折合8寸晶圆月产能达84万片。

5. 财务预测与估值

   • 2021-2023年预计收入分别为16.3/23.4/26.9亿美元。
   • 2022-2023年BPS分别为2.40/2.77美元，对应1.8/1.6倍PB。
   • 投资者可关注公司未来在科创板上市后的融资能力和产能扩张带来的业绩增长。

关键信息

• 市场地位：全球第六大、国内第二大晶圆代工企业，特色工艺领域领先。
• 技术平台：提供1微米至65/55纳米技术节点，涵盖功率、模拟、射频、MCU等关键领域。
• 产能扩张：华虹无锡12寸晶圆厂计划扩产至9.45万片/月，未来有望达30万片/月。
• 财务表现：2021年收入增长显著，净利润增长率达117%，毛利率提升至27%。
• 估值水平：2022年P/B为1.8倍，2023年预计降至1.6倍，估值处于合理区间。

风险提示

1. 下游半导体需求放缓
2. 新工艺导入不及预期
3. 科创板发行审批不及预期

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