20170817-东方财富证券-华虹半导体-01347.HK-全球8寸晶圆代工佼佼者_24页_2mb

华虹半导体（01347.HK）深度研究报告总结

核心内容

华虹半导体（01347.HK）是一家全球领先的纯8英寸晶圆代工厂，专注于嵌入式非易失性存储器、功率器件、混合信号与射频、汽车电子、电源管理IC以及其他先进技术的制造。公司在国内8英寸晶圆产能方面处于领先地位，拥有三座位于上海的8英寸晶圆工厂，月产能已达15.9万片，并有望在2018年提升至17万片。

主要观点

• 市场地位：公司是全球第二大纯8英寸晶圆代工厂，产品广泛应用于电子消费品、通讯、计算、工业及汽车等多个领域。
• 运营状况：公司产能利用率连续四年保持在90%以上，财务状况稳健，现金充裕，资产负债率仅为18.18%。
• 技术优势：公司提供从1微米至90纳米的先进工艺，覆盖多种专业应用领域，如嵌入式非易失性存储器、功率器件、射频等。
• 行业前景：随着5G设备和汽车电子的发展，8英寸晶圆需求将持续旺盛，至少到2021年。
• 投资建议：公司目前估值处于历史低位，PB为0.90倍，合理估值在11.38至15.71港元之间，维持“买入”评级，目标价为14.66港元。

关键信息

产能与运营

• 上海张江和金桥共有3条200mm生产线，月产能15.9万片，预计2018年提升至17万片。
• 一厂和二厂已满产，三厂尚有提升空间，预计2018年提升10000-15000片。
• 2016年营业总收入为7.21亿美元，2017年上半年未经审计收入为3.81亿美元，同比增长11.5%。

股权结构

• 华虹集团持股33.9%，上海联合投资持股21.9%，日本NEC持股9.6%，公众持股34.6%。
• 上海联合投资是上海国资委旗下的国有独资公司，主导上海半导体项目投资。
• 公司架构包含7家全资子公司，涵盖晶圆制造及相关业务。

技术平台

• 嵌入式非易失性存储器：涵盖eFlash、EEPROM、eOTP/MTP，应用于智能卡、MCU、系统控制芯片等。
• 功率器件：提供Trench MOSFET、超级结、MOSFET & IGBT，适用于家用电器、智能电网、充电桩、交通工具等。
• 混合信号与射频：涵盖RF CMOS、SOI RF、SiGe HBT、RF LDMOS，适用于无线通信、光通信等。
• 汽车电子：提供Flash & eFlash技术，应用于行车电脑、安全气囊、信息娱乐系统等。
• 电源管理IC：基于BCD/CDMOS工艺，应用于音频功放、照明、电源管理、工业控制、汽车电子等领域。
• 其他先进技术：包括MEMS和CIS，具备高品质、高可靠性。

业绩与盈利预测

• 2017年上半年收入为3.81亿美元，同比增长11.5%，净利润为6841.9万美元，同比增长12.5%。
• 2017年二季度净利润为3440万美元，同比下降11.9%，但扣除非经常性损益后同比增长18.8%。
• 预计2017-2019年EPS分别为0.14、0.15、0.15美元。
• 预计2017-2019年收入分别为8.08亿美元、8.83亿美元、9.09亿美元，同比增长分别为12%、9.3%、3%。
• 估值方面，公司当前PB为0.90倍，预计给予1.25倍PB，有38%的上升空间。

外延并购与战略投资

• 公司有意通过并购或自建工厂获取更多8英寸产能，但自建工厂周期较长且存在设备获取风险。
• 战略投资上海华力12英寸线，上海华力一期项目投资387亿元，未来或考虑将其置入上市主体以提升利润水平。
• 华虹集团与无锡市政府签署合作协议，计划建设12英寸集成电路芯片生产线。

管理团队

• 拥有稳定且经验丰富的管理团队，资深高管大多拥有20年以上半导体行业经验。
• 研发团队由235名工程师组成，其中50.6%从业10年以上，46.4%在公司工作满7年。

风险提示

• 晶圆代工市场竞争加剧。
• 硅锭等原材料成本大幅上升。
• 公司扩产进度不及预期或发生生产事故。

估值与评级

• 从DDM模型估值来看，公司合理估值在11.38至15.71港元之间。
• 公司历史PB在0.97-1.51倍之间，目前明显低估。
• 维持“买入”评级，目标价为14.66港元，较当前有38%的上升空间。