20250528-中邮证券-鼎龙股份-300054.SZ-CMP抛光垫国产供应龙头地位持续巩固_半导体创新材料业务多面布局_6页_817kb

报告摘要

鼎龙股份（300054）2024年财报及业务进展分析：

财务表现
2024年公司实现营收333.8亿元，同比增长2514%；归母净利润52.1亿元，同比增长13454%。半导体板块收入占比持续提升，全年贡献152亿元，同比增长7740%。其中CMP抛光垫业务营收71.6亿元，同比增长7151%；抛光液及清洗液业务营收215亿元，同比增17889%；半导体显示材料业务营收402亿元，同比增13112%。通用耗材业务收入179亿元，保持持平。研发投入达46.2亿元，同比增长2101%，占营收13.86%，主要聚焦于高端光刻胶、先进封装材料等新业务。
核心业务进展
• CMP抛光垫：国内渗透率稳步提升，第四季度收入19.3亿元，同比增长2877%；2025年第一季度收入2.2亿元，同比增6314%，环比增1383%，显示逐季放量趋势。产品型号覆盖广，原材料自主化优势突出，已覆盖硅晶圆及碳化硅用抛光垫领域，计划拓展海外市场。
• CMP抛光液/清洗液：全年营收215亿元，同比增长17889%。铜及阻挡层抛光液客户端验证持续推进，浅沟槽隔离抛光液已送样测试。清洗液方面，铜CMP后清洗液实现增量销售，其他制程清洗液及多款新产品在技术验证中。
• 半导体显示材料：YPI、PSPI等产品已成为国内主流面板客户第一供应商，2025年一季度收入13亿元，同比增8561%。新品如无氟PSPI、黑色像素定义层材料（BPDL）等已完成性能优化及实验线验证，进入G6代线送样阶段。
• 高端晶圆光刻胶：浸没式ArF/KrF光刻胶首获国内晶圆厂订单，布局20余款产品，12款送样验证，7款进入加仑样阶段。潜江一期30吨产线已量产，二期300吨产线建设推进中。关键材料如树脂、单体及光致产酸剂实现国产化，符合产业链安全需求。
• 半导体封装材料：首次获得封装PI及临时键合胶订单，合计收入544万元。封装PI覆盖非光敏、正性及负性类型，6款送样验证进展顺利，1款已取得批量订单。临时键合胶完成国内主流制造客户端量产导入，2024年取得首单。
未来展望与投资建议
公司预计2025-2027年营收分别为405.3/490.1/590亿元，归母净利润分别为70.1/95.9/129亿元。当前PE（2025年）为37倍，PB为58倍，EV/EBITDA为25倍。首次覆盖给予“买入”评级，主要基于半导体业务高增长、创新材料多点突破及研发投入转化能力。
风险提示
宏观经济波动、行业竞争加剧、新产线利用率不足及业务扩张带来的管理风险需重点关注。
财务数据概览
• 营业收入2024年333.8亿元，2025年预计405.3亿元（同比增21.44%）
• 净利润2024年52.1亿元，2025年预计70.1亿元（同比增34.6%）
• 毛利率持续提升，从46.9%增至52.2%
• ROE从11.6%提升至18.6%
• 研发费用占营收比例达13.86%，2025年预计13.98%。