20190722-红塔证券-电子信息深度报告（系列深度报告之一）：PCB产业下游需求旺盛，产业链受益_27页_1mb

报告摘要

证券研究报告总结：PCB行业深度分析

核心内容概览

本报告分析了印制电路板（PCB）行业的产业链结构、主要原材料成本构成、下游应用领域以及行业面临的潜在风险。报告指出，PCB行业在全球范围内具有重要的市场地位，尤其在中国市场表现突出，未来在新兴技术驱动下将保持增长态势。

主要观点

行业整体发展态势良好：随着《中国制造2025》的推进及新兴市场（如移动互联网、物联网、人工智能等）的发展，PCB行业迎来广阔市场空间，预计2022年中国PCB产值将突破400亿美元。
原材料成本占比高：PCB成本中约60%为原材料，其中覆铜板占比最大（约37%），铜箔次之（约30%-50%），对PCB成本影响显著。
产业链集中度高：全球PCB行业呈现较高的集中度，前十大覆铜板厂商占据市场74%的份额，建滔集团、生益科技和南亚塑胶为全球主要厂商，合计占全球份额超过37%。
下游应用领域广泛且增长迅速：通讯电子是PCB最大的应用领域，占比超过30%；消费电子、汽车电子、工业及医疗等领域也呈现稳步增长趋势。
高端产品依赖进口：中国虽是全球最大的覆铜板生产国，但高端覆铜板（如高频高速材、HDI板）仍主要依赖进口，技术差距明显。
铜箔行业面临产能过剩：中国铜箔产能增速快于全球平均水平，但PCB铜箔需求增长放缓，部分厂商转向锂电铜箔生产，导致市场供需失衡。

关键信息汇总

一、PCB产业链结构

主要原材料：
- 覆铜板（占比约37%）
- 铜箔（约30%-50%）
- 半固化片（约13%）
- 金盐（约8%）
- 铜球、油墨等（合计约5%）
行业集中度：
- 全球前十大覆铜板厂商占据74%市场份额。
- 前三厂商：建滔集团（港股）、生益科技（A股）、南亚塑胶（台湾）。
- 中国刚性覆铜板产值占全球66.76%，为全球最大市场。
覆铜板进出口情况：
- 2017年中国覆铜板贸易逆差达5.02亿美元，进口单价是出口单价的2倍以上。
- 进口产品以高附加值为主，出口以低端产品为主。
铜箔行业：
- 中国电解铜箔产能和产量增速高于全球平均水平。
- 2019年标准铜箔需求30万吨，产能34.65万吨，供大于求。
- 锂电铜箔需求增长迅速，2019年需求约13.84万吨，产能23.59万吨。

二、PCB下游应用领域

通讯电子：
- 占PCB产值约32.20%，是增长最快的领域之一。
- 随着5G建设推进，高频高速覆铜板、通信类PCB将迎来新机遇。
家电行业：
- 2017年产值达1.5万亿元，PCB占其成本约3%。
- 家电智能化趋势推动PCB向高端化发展。
消费电子：
- 2017年PCB产值占比约14.29%，增速约4.6%。
- 热点产品包括AR/VR、可穿戴设备、智能家居等。
汽车电子：
- 占PCB产值约9.41%，2017年产值达52亿美元。
- 高端车型PCB使用面积和成本显著高于经济型车型。
工业与医疗：
- 2017年PCB产值分别约为27亿和11亿美元。
- 随着工业机器人和高端医疗设备的发展，该领域将保持增长。

三、投资亮点

原材料议价能力：覆铜板和铜箔行业集中度高，龙头厂商具备较强议价能力，可将成本上涨压力转嫁至下游。
下游需求旺盛：通讯、消费电子、汽车电子等领域需求增长迅速，推动行业持续发展。
技术升级机遇：高端覆铜板、HDI板、高频高速板等产品需求上升，技术壁垒高，市场潜力大。

四、风险提示

原材料成本上涨：PCB成本中60%为原材料，若价格上涨超出预期，将对盈利产生负面影响。
下游增速不及预期：通讯、消费电子、汽车等主要应用领域若创新渗透不足，将限制行业增长。

投资评级

评级：买入
定义：行业指数相对表现优于沪深300指数。

小结

PCB行业受益于新兴技术及下游应用领域的持续增长，尤其是在通讯、消费电子和汽车电子方面。尽管中国是全球最大的覆铜板生产国，但高端产品仍依赖进口，行业存在一定的技术差距。同时，铜箔行业面临产能过剩，未来市场竞争加剧。整体来看，PCB行业具备较强的增长潜力，但需关注原材料价格波动及下游需求变化等风险因素。

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