PCB系列专题报告之一_旺季再临_产业链龙头乘势而上_71页_4mb
报告摘要
PCB行业专题报告总结
核心内容
本报告分析了PCB行业在2016年后的景气周期,指出PCB行业正处于新一轮上行周期,产业链上下游均迎来发展机遇。报告从行业整体表现、原材料价格趋势、下游应用需求、竞争格局及投资机会等方面展开,强调了中国在全球PCB产业链中的重要地位,以及PCB行业未来发展的主要驱动力。
主要观点
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PCB行业整体回暖
自2016年以来,PCB行业整体回暖,全球产值稳定增长,中国大陆成为增长最快地区,预计2022年全球PCB产值将达到近760亿美元,中国大陆产值有望达336亿美元,年复合增长率高于全球平均水平。 -
原材料价格重回上涨周期
铜箔作为PCB产业上游关键原材料,自2016年8月起价格持续上涨,2017年二季度有所回调,但近期又开始上调,预示着新一轮涨价周期的到来。铜箔价格上涨将对覆铜板及PCB厂商带来新的定价机会。 -
下游应用多轮驱动
多个细分行业PCB市场需求年增速达两位数以上,包括新能源汽车、小间距LED、移动通讯、高端服务器等。其中,新能源汽车的爆发式增长成为PCB市场的重要增长点。 -
行业竞争格局分散,集中度提升
尽管PCB行业竞争格局分散,但随着行业景气度提升及无效产能逐步淘汰,行业集中度有望进一步提升,中国优质PCB厂商将有望在全球市场中占据更大份额。 -
投资机会分析
报告指出,PCB产业链中铜箔、覆铜板及PCB企业将受益于涨价周期及需求增长,相关公司如诺德股份、超华科技、生益科技、金安国纪等具备较大的投资价值。
关键信息
- 全球PCB产值:预计2022年全球PCB产值将达760亿美元,中国大陆产值增速最快。
- 铜箔市场:全球电解铜箔产能利用率逐步提升,但扩产周期较长,存在供需缺口。
- 覆铜板市场:全球市场格局相对集中,龙头厂商议价能力强,具备成本转嫁能力。
- 下游需求:新能源汽车、小间距LED、移动通讯、高端服务器等推动PCB市场需求增长。
- 投资机会:重点推荐诺德股份、超华科技、生益科技、金安国纪等公司,认为其具备资源倾斜、低成本等优势,有望在全球PCB产业转移中脱颖而出。
行业趋势
- 技术升级:高多层板、FPC及软硬结合板等高附加值产品成为PCB企业重点布局领域。
- 环保与安全:随着环保及安全标准提高,PCB及覆铜板企业需加大在生产工艺设备、安全及环保设备、研发设施等方面的投资。
- 产能调整:部分铜箔厂商因锂电铜箔需求增加而转产,导致CCL与PCB铜箔供应紧张。
投资建议
- PCB产业链:建议关注铜箔、覆铜板及PCB企业,尤其是具备技术优势、规模优势及成本优势的龙头企业。
- 重点公司:报告重点推荐诺德股份、超华科技、生益科技、金安国纪等,认为其具备较强的议价能力和成本转嫁能力,未来增长潜力大。
风险提示
- 原材料价格波动:铜箔价格波动可能影响PCB企业的盈利能力。
- 产能过剩:部分产品如普通HDI板存在产能过剩风险,可能导致价格下滑。
- 市场竞争加剧:随着行业集中度提升,部分小企业可能面临淘汰风险。
图表目录(摘要)
- 图表1:印刷线路板示意图
- 图表2:PCB行业上下游关系图
- 图表3:全球PCB行业按产品种类分类的产值预测
- 图表4:高多层板、柔性线路板(FPC)及软硬结合板的工艺特点及应用领域
- 图表5:全球PCB产值的地区迁移
- 图表6:2015-2022年全球PCB产值预测
- 图表7:中国大陆成为全球PCB产值增速最快的国家
- 图表8:2015年全球百强PCB企业排行榜中的中国企业
- 图表9:覆铜板及半固化片占PCB原材料成本的47%
- 图表10:玻璃纤维布基覆铜板剖面图
- 图表11:常用的刚性有机树脂覆铜板种类
- 图表12:刚性覆铜板生产流程
- 图表13:2015年全球刚性覆铜板市场格局
- 图表14:覆铜板行业历年产值排名变动不大
- 图表15:高频印刷电路板使用领域
- 图表16:2013年全球市场占有率前10的CCL厂家技术水平比较
- 图表17:铜箔形态示意图
- 图表18:薄/厚覆铜板材料成本构成
- 图表19:铜箔与覆铜板在PCB企业营业成本中的比重
- 图表20:全球电解铜箔产能及产量、产能利用率
- 图表21:中国大陆电解铜箔产能及产量、产能利用率
- 图表22:锂离子电池结构
- 图表23:2010-2020年中国锂电池市场规模
- 图表24:铜箔厂产能设计及转锂电量
- 图表25:当前铜箔下游需求占比
- 图表26:全球PCB行业按产品种类分类的产值预测
- 图表27:广东建滔积层板板材涨价累计涨幅高达30.5%
- 图表28:部分上调价格的线路板公司
- 图表29:LME铜3月场内盘结算价格
- 图表30:铜箔价格大涨带来生益科技及超声电子毛利率的提升
- 图表31:生益科技及超声电子单季度毛利率及变动
- 图表32:生益科技2003年至今股价走势
- 图表33:超声电子2003年至今股价走势
- 图表34:全球智能手机出货量
- 图表35:FPC产品分类及图示
- 图表36:全球FPC主要应用领域
- 图表37:全球FPC行业产值及预测
- 图表38:全球FPC产值区域分布情况
- 图表39:全球PCB/FPC产能由欧美向亚洲转移
- 图表40:汽车电子在整车成本中的占比
- 图表41:汽车电子分类表
- 图表42:全球汽车电子市场销售规模
- 图表43:全球轻型车辆销售量预测
- 图表44:各车型汽车PCB使用量
- 图表45:2016-2018年全球轻型车车用PCB市场需求价值预测
- 图表46:车用PCB的应用领域
- 图表47:车用PCB的应用领域分布占比
- 图表48:车用PCB产品示意
- 图表49:2013-2015年汽车PCB全球供应商产值
- 图表50:2012-2020年全球新能源汽车销售目标
- 图表51:2012-2020年全球新能源汽车保有量目标
- 图表52:2016-2020年新能源汽车产量预测
- 图表53:中国新能源汽车电控系统PCB需求规模预测
- 图表54:国内大屏幕拼接及小间距LED显示屏市场规模预测
- 图表55:普通LED显示屏成本结构
- 图表56:2016-2020年全球小基站市场规模预测
- 图表57:2016-2020年全球小基站出货量预测
- 图表58:普通高端服务器中主要用到的PCB分布
- 图表59:定制高端服务器的PCB功能及设计部分要求
- 图表60:日产纯电动车LEAF BMS控制器概览
- 图表61:集中式电池管理系统
- 图表62:模组上方的CSC嵌入安装方式
- 图表63:分布式电池管理系统
- 图表64:电池组上的PCB板
- 图表65:新能源汽车电控系统各控制单元的PCB需求面积
- 图表66:2016-2020年中国新能源汽车产量预测
- 图表67:中国新能源汽车电控系统PCB需求规模预测
- 图表68:国内大屏幕拼接及小间距LED显示屏市场规模预测
- 图表69:普通LED显示屏成本结构
- 图表70:2016-2020年全球小基站市场规模预测
- 图表71:2016-2020年全球小基站出货量预测
- 图表72:普通高端服务器中主要用到的PCB分布
- 图表73:定制高端服务器的PCB功能及设计部分要求
- 图表74:公司铜箔产业实体
- 图表75:诺德股份财务数据预测
- 图表76:超华科技财务数据预测
- 图表77:生益科技财务数据预测
- 图表78:金安国纪财务数据预测
- 图表79:华正新材财务数据预测
- 图表80:胜宏科技财务数据预测
- 图表81:依顿电子财务数据预测
- 图表82:崇达技术财务数据预测
- 图表83:东山精密财务数据预测
- 图表84:弘信电子财务数据预测
- 图表85:景旺电子财务数据预测
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