20220105-光大证券-PCB行业转债梳理_上游成本压力逐步缓解_下游需求放量带动增长_23页_619kb
报告摘要
PCB行业转债梳理总结
核心内容概述
本报告分析了PCB行业的整体发展态势及主要转债品种的投资价值,指出上游成本压力逐步缓解、下游需求放量推动行业增长。重点分析了兴森科技、世运电路、崇达技术、景旺电子四只转债,评估其业务布局、市场前景及投资价值。
主要观点
- 行业前景广阔:PCB作为“电子产品之母”,在5G通信、汽车智能化与电动化、Mini-LED、VR/AR等新兴领域需求快速增长,预计2025年全球PCB产值将达863.3亿美元,中国产值达460.4亿美元。
- 成本压力缓解:铜箔、环氧树脂、玻纤布等上游原材料价格高位后逐步回落,叠加PCB企业逐步向下游客户转嫁成本,企业盈利能力有望修复。
- 需求驱动增长:汽车智能化与电动化、Mini-LED、XR设备(VR/AR)等三大领域将显著带动PCB需求,尤其是新能源汽车和高端PCB板需求将大幅上升。
- 转债投资价值:四只重点转债具备一定的投资潜力,但需关注行业及公司层面的风险。
关键信息
1. PCB行业概况
- PCB是电子产品的关键电子互联件,应用领域广泛,包括通讯、消费电子、汽车电子、工控、医疗、航空航天、国防、半导体封装等。
- PCB行业经历三个发展阶段:1980-1991年发展初期;1992-2000年快速发展阶段;2001-2018年新的发展周期。
- 2025年全球PCB产值预计达863.3亿美元,中国产值达460.4亿美元,其中多层板和HDI板增速显著。
2. 上游成本压力逐步缓解
- 铜箔:2021年铜价曾达到历史高点,但随着秘鲁和智利疫情缓和及铜矿产量回升,铜价有望震荡下行。
- 环氧树脂:短期仍存在涨价压力,但随着欧美化工厂产能恢复,价格涨幅将趋缓。
- 玻纤布:由于扩产周期长、产能有限,价格有下行趋势。
- 成本转嫁:PCB企业通过与客户协商涨价逐步将成本压力转嫁至下游,盈利能力有望修复。
3. 下游需求旺盛带动PCB行业增长
- 汽车智能化与电动化:
- 智能驾驶提升传感器需求,PCB是核心组件。
- 新能源车使用更多PCB,特别是FPC在电池管理系统中广泛应用。
- 单车PCB价值量从传统车的约400元提升至新能源车的约2500元。
- Mini-LED背光模组:
- Mini-LED在亮度、对比度、寿命等方面优于OLED,成为背光主流。
- 随着成本下降,Mini-LED将向中高端电视和手机渗透。
- PCB基板在Mini-LED背光模组中成本占比达50%-60%。
- XR设备(VR/AR):
- 需求快速增长,主要受益于AIoT和元宇宙概念。
- PCB板需满足轻量化、高性能、高密度等要求,主要使用HDI板和FPC板。
4. 重点转债梳理
4.1 兴森科技(兴森转债)
- 业务:PCB样板快件及小批量板制造,半导体IC封装基板。
- 客户:华为、中兴、苹果等。
- 财务表现:2021年前三季度营收37.16亿元,同比增长23.53%。
- 产能:广州、宜兴、英国等基地产能逐步释放,珠海项目一期预计2022年投产。
- 转债情况:AA级,转换价值99.09元,转股溢价率38.63%,债底保护强。
4.2 世运电路(世运转债)
- 业务:高多层硬板、HDI板、软板等,应用于汽车、消费电子等领域。
- 客户:现代摩比斯、电装、小鹏汽车等。
- 财务表现:2021年前三季度营收26.09亿元,同比增长43.82%。
- 产能:鹤山项目一期预计2022年投产,提升多层板供应能力。
- 转债情况:AA级,转换价值111.95元,转股溢价率25.66%,债底保护强。
4.3 崇达技术(崇达转2)
- 业务:覆盖双面板、多层板、HDI板、FPC等,主要应用于消费电子、汽车电子。
- 客户:京东方、深天马、富士康、海康威视等。
- 财务表现:2021年前三季度营收12.91亿元,同比增长36.09%。
- 产能:公司持续扩产,FPC和IC载板产能逐步提升。
- 转债情况:AA级,转换价值86.95元,转股溢价率47.55%,债底保护强。
4.4 景旺电子(景20转债)
- 业务:覆盖刚性板、柔性板、金属基板,应用于通信、消费电子、汽车电子等领域。
- 客户:华为、中兴、海康威视、比亚迪等。
- 财务表现:2021年前三季度营收67.60亿元,同比增长37.20%。
- 产能:四大生产基地,江西基地产能达38万平方米/月。
- 转债情况:AA级,转换价值126.02元,转股溢价率13.89%,债底保护强。
5. 风险提示
- 上游原材料价格上涨:可能继续挤压企业利润。
- 产能爬坡不及预期:可能影响企业盈利能力和市场占有率。
- 行业竞争加剧:可能导致价格战和利润率下降。
- 下游需求不及预期:可能影响企业订单和盈利能力。
总结
PCB行业受益于技术变革和需求增长,迎来新一轮发展周期。上游成本压力逐步缓解,下游需求旺盛,尤其是汽车电子、Mini-LED和XR设备领域,将推动行业增长。重点转债企业具备较强的业务布局和产能扩张能力,具有投资潜力,但需关注行业及公司层面的风险。
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