2017-PCB系列专题报告之一-旺季再临，产业链龙头乘势而上_74页-3mb

PCB行业专题报告总结

核心内容

PCB（印制电路板）作为电子产业的基础部件，近年来在多个细分行业的需求推动下迎来新一轮景气周期。随着新能源汽车、消费电子轻薄化、小间距LED、移动通信技术迭代、高端服务器等领域的快速发展，PCB市场需求持续增长，产业链上下游均迎来发展机遇。当前，铜箔、覆铜板及PCB等环节的原材料价格正逐步回升，为行业带来新的盈利空间。

主要观点

• PCB行业整体回暖：自2016年以来，PCB行业整体回暖，产业链供需关系改善，行业进入新一轮上行周期。
• 铜箔价格回升：铜箔价格自2016年下半年进入涨价周期，虽在2017年4月有所回调，但近期再次上涨，价格弹性提升，有利于CCL和PCB厂商。
• 下游应用驱动增长：新能源汽车、消费电子、通讯设备、服务器等下游行业需求增长，带动PCB市场扩张。
• 行业集中度提升：随着产能淘汰和资源倾斜，中国优质PCB厂商有望在全球化进程中脱颖而出，成为行业龙头。
• 高附加值产品需求增长：高多层板、FPC、刚挠结合板等高附加值产品需求增长迅速，成为PCB企业重点布局领域。
• 技术与成本壁垒高：电解铜箔生产技术门槛高、投资成本大，核心设备依赖进口，短期内扩产受限。

关键信息

行业现状

• 全球PCB产值预计在2022年达到760亿美元，中国大陆产值增速最快。
• 2019年中国大陆PCB产值预计达336亿美元，占全球PCB产值比重提升至50.3%。
• PCB行业竞争格局分散，中国为全球最大的制造基地。

原材料分析

• 铜箔是PCB及CCL制造的重要原材料，占PCB营业成本约11%。
• 2015年全球电解铜箔产能约59.6万吨，中国大陆产能占全球约47.7%，产量增速达10.5%。
• 2016年下半年铜箔价格出现上涨，至2017年4月回落至60-70元/KG，但近期再次上调，预示新一轮涨价周期。

下游应用趋势

• 新能源汽车：车用PCB市场规模预计达千亿，带动锂电铜箔需求激增，形成供需缺口。
• 消费电子：手机、笔记本电脑等产品轻薄化推动FPC需求增长，FPC市场向中国大陆转移。
• 通讯设备：高密度小基站建设带动高附加值PCB需求增长。
• 高端服务器：服务器市场快速增长，推动高规格PCB产品需求提升。
• 小间距LED：市场扩张带动多层PCB板需求旺盛。

重点推荐公司

• 诺德股份：国内锂电铜箔龙头，受益于铜箔涨价行情。
• 超华科技：铜箔产能迈向万吨级，业绩有望迎来高涨。
• 生益科技：CCL龙头，受益于PCB市场回暖，汽车/通信用高频基材潜力巨大。
• 金安国纪：覆铜板行业龙头，价格弹性保障业绩高增长。
• 华正新材：加速转型为配套方案提供商，拓展高价值产业。
• 胜宏科技：布局新兴市场，打造高端PCB领军厂商。
• 依顿电子：聚焦优质客户，专注高附加值产品。
• 崇达技术：专注小批量板，高端产能提升保障业绩上行。
• 东山精密：并购MFLX，打造精密制造“一站式”平台商。
• 弘信电子：A股唯一纯正FPC优质标的。
• 景旺电子：具备全球龙头潜质，优秀PCB厂商。

行业展望

• 原材料涨价周期：铜箔价格回升，有望带动CCL和PCB厂商业绩增长。
• 行业集中度提升：随着产能淘汰和资源倾斜，中国优质厂商有望在全球市场中占据主导地位。
• 高附加值产品：高多层板、FPC、刚挠结合板等高附加值产品将成为PCB企业未来重点布局方向。
• 技术壁垒与成本控制：高技术含量和高投资成本使行业竞争格局趋于集中，龙头厂商具备更强的议价能力和盈利能力。

风险提示

• 铜箔扩产周期长，短期内供应紧张。
• 下游需求波动可能影响PCB市场景气度。
• 环保政策对行业成本产生影响。
• 技术更新换代对产品结构提出更高要求。

图表目录（部分）

• 图表1：印刷线路板示意图
• 图表2：PCB行业上下游关系图
• 图表3：全球PCB行业按产品种类分类的产值预测
• 图表4：高多层板、柔性线路板(FPC)及软硬结合板的工艺特点及应用领域
• 图表5：全球PCB产值的地区迁移
• 图表6：全球PCB产值预测
• 图表7：中国大陆成为全球PCB产值增速最快的国家
• 图表9：覆铜板及半固化片占PCB原材料成本的47%
• 图表10：玻璃纤维布基覆铜板剖面图
• 图表11：常用的刚性有机树脂覆铜板种类
• 图表12：刚性覆铜板生产流程
• 图表13：2015年全球刚性覆铜板市场格局
• 图表14：覆铜板行业历年产值排名变动不大
• 图表17：铜箔形态示意图
• 图表18：薄/厚覆铜板材料成本构成
• 图表19：铜箔与覆铜板在PCB企业营业成本中的比重
• 图表20：全球电解铜箔产能及产量、产能利用率
• 图表21：中国大陆电解铜箔产能及产量、产能利用率
• 图表22：锂离子电池结构
• 图表23：2010-2020年中国锂电池市场规模
• 图表24：铜箔厂产能设计及转锂电量
• 图表25：当前铜箔下游需求占比
• 图表26：全球PCB行业按产品种类分类的产值预测
• 图表27：广东建滔积层板板材涨价累计涨幅高达30.5%
• 图表28：部分上调价格的线路板公司（不完全统计）
• 图表29：LME铜3月场内盘结算价格
• 图表30：铜箔价格大涨带来生益科技及超声电子毛利率提升
• 图表31：生益科技及超声电子单季度毛利率及变动
• 图表32：生益科技2003年至今股价走势
• 图表33：超声电子2003年至今股价走势
• 图表34：全球智能手机出货量
• 图表35：FPC产品分类及图示
• 图表36：全球FPC主要应用领域
• 图表37：全球FPC行业产值及预测
• 图表38：全球FPC产值区域分布情况
• 图表39：全球PCB/FPC产能由欧美向亚洲转移
• 图表40：汽车电子在整车成本中的占比
• 图表41：汽车电子分类表
• 图表42：全球汽车电子市场销售规模
• 图表43：全球轻型车辆销售量预测
• 图表44：各车型汽车PCB使用量
• 图表45：2016-2018年全球轻型车车用PCB市场需求价值预测
• 图表46：车用PCB的应用领域
• 图表47：车用PCB的应用领域分布占比
• 图表48：车用PCB产品示意
• 图表49：2013-2015年汽车PCB全球供应商产值
• 图表50：2012-2010年全球新能源汽车销售目标
• 图表51：2012-2020年全球新能源汽车保有量目标
• 图表52：2016-2020年新能源汽车产量预测
• 图表53：传统汽车与新能源汽车的结构对比
• 图表54：玻璃纤维布基覆铜板剖面图
• 图表55：世界主流VCU供应商的技术参数
• 图表56：电机控制器系统结构
• 图表57：世界主流MCU硬件供应商的技术参数
• 图表58：新能源汽车电池包架构
• 图表59：部分主流车辆的管理系统划分
• 图表60：日产纯电动车LEAF BMS控制器概览
• 图表61：集中式电池管理系统
• 图表62：模组上方的CSC嵌入安装方式
• 图表63：分布式电池管理系统
• 图表64：电池组上的PCB板
• 图表65：新能源汽车电控系统各控制单元的PCB需求面积
• 图表66：2016-2020年中国新能源汽车产量预测
• 图表67：中国新能源汽车电控系统PCB需求规模预测
• 图表68：国内大屏幕拼接及小间距LED显示屏市场规模预测
• 图表69：普通LED显示屏成本结构
• 图表70：2016-2020年全球小基站市场规模预测
• 图表71：2016-2020年全球小基站出货量预测
• 图表72：普通高端服务器中主要用到的PCB分布
• 图表73：定制高端服务器的PCB功能及设计部分要求
• 图表74：公司铜箔产业实体
• 图表75：诺德股份财务数据预测
• 图表76：超华科技财务数据预测
• 图表77：生益科技财务数据预测
• 图表78：金安国纪财务数据预测
• 图表79：华正新材财务数据预测
• 图表80：胜宏科技财务数据预测
• 图表81：依顿电子财务数据预测
• 图表82：崇达技术财务数据预测
• 图表83：东山精密财务数据预测
• 图表84：弘信电子财务数据预测
• 图表85：景旺电子财务数据预测