2017-PCB系列专题报告之一：旺季再临，产业链龙头乘势而上_74页-3mb

PCB行业专题报告总结

核心内容

PCB（印制电路板）是电子产业的基础部件，广泛应用于消费电子、通讯设备、汽车电子、工控设备等领域。自2016年以来，PCB行业整体回暖，进入新一轮景气周期。产业链从上游铜箔到中游覆铜板再到下游PCB，呈现出明显的涨价趋势，为行业龙头带来显著的业绩弹性。

主要观点

• PCB行业增长：2016年全球PCB产值约700亿美元，中国大陆占据半数以上，且增速最快。预计到2022年，全球PCB产值将达近760亿美元。
• 产品结构变化：多层板、FPC（柔性线路板）、软硬结合板等高附加值产品需求旺盛，而普通HDI板因供过于求，盈利空间有限。
• 原材料涨价：铜箔价格自2016年下半年进入涨价周期，2017年二季度有所回落，但近期重新上涨，对覆铜板和PCB厂商形成利好。
• 行业集中度提升：随着产能利用率提升及无效产能逐步淘汰，PCB行业集中度有望进一步提高，中国优质厂商有望加速全球产业转移。
• 下游应用驱动增长：新能源汽车、小间距LED、移动通信、高端服务器等细分行业带动PCB市场需求增长，推动产业链整体上行。

关键信息

上游原材料

• 铜箔：分为电解铜箔与压延铜箔，其中电解铜箔是PCB及CCL的主要原材料，占覆铜板成本约40%。
• 覆铜板（CCL）：为PCB的主要原材料，占PCB成本约24%，与铜箔共同占PCB营业成本约11%。
• 铜箔产能：全球电解铜箔产能集中于前16家供应商，占比约88.7%。由于技术门槛高、扩产周期长，短期内产能难以扩张，导致供应紧张。

下游应用

• 新能源汽车：车用PCB市场规模预计达千亿以上，锂电铜箔需求大幅增长，导致CCL与PCB铜箔供应紧张。
• 小间距LED：市场需求快速扩张，带动多层PCB板需求。
• 移动通信：高密度小基站建设推动高附加值PCB需求。
• 高端服务器：市场快速增长，推动高规格PCB产品需求提升。
• 消费电子轻薄化：推动FPC（柔性印刷电路板）需求增长，国内厂商有望受益。

行业趋势

• 产能调整：铜箔厂商扩产周期长，产能利用率逐步提升，推动原材料价格上涨。
• 技术壁垒：电解铜箔生产流程复杂，技术指标要求高，形成行业壁垒。
• 市场集中度：覆铜板市场格局相对集中，龙头厂商议价能力强，能有效应对原材料成本上涨。
• PCB企业布局：国内优质PCB企业正积极布局汽车板、通讯板等高附加值产品，提升市场竞争力。

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风险提示

• 原材料价格波动：铜箔价格波动可能影响PCB企业的盈利能力。
• 产能过剩：部分产品如普通HDI板存在产能过剩风险，可能影响价格。
• 技术升级：随着市场需求变化，企业需持续投入研发以保持竞争力。

图表目录

• 图表1：印刷线路板示意图
• 图表2：PCB行业上下游关系图
• 图表3：全球PCB行业按产品种类分类的产值预测
• 图表4：高多层板、FPC、软硬结合板的工艺特点及应用领域
• 图表5：全球PCB产值的地区迁移
• 图表6：2015-2022年全球PCB产值预测
• 图表7：中国大陆成为全球PCB产值增速最快的国家
• 图表8：2015年NTI-100全球百强PCB企业排行榜中的中国企业
• 图表9：覆铜板及半固化片占PCB原材料成本的47%
• 图表10：玻璃纤维布基覆铜板剖面图
• 图表11：常用的刚性有机树脂覆铜板种类
• 图表12：刚性覆铜板生产流程
• 图表13：2015年全球刚性覆铜板市场格局
• 图表14：覆铜板行业历年产值排名变动不大
• 图表15：高频印刷电路板使用领域
• 图表16：2013年全球市场占有率前10的CCL厂家技术水平比较
• 图表17：铜箔形态示意图
• 图表18：薄/厚覆铜板材料成本构成
• 图表19：铜箔与覆铜板在PCB企业营业成本中的比重
• 图表20：全球电解铜箔产能及产量、产能利用率
• 图表21：中国大陆电解铜箔产能及产量、产能利用率
• 图表22：锂离子电池结构
• 图表23：2010-2020年中国锂电池市场规模
• 图表24：铜箔厂产能设计及转锂电量
• 图表25：当前铜箔下游需求占比
• 图表26：全球PCB行业按产品种类分类的产值预测
• 图表27：广东建滔积层板板材涨价累计涨幅高达30.5%

投资建议

当前PCB行业处于新一轮景气周期，随着原材料价格上涨及下游需求增长，行业龙头有望显著受益。重点关注具备技术优势、产能布局及市场拓展能力的PCB企业，如诺德股份、生益科技、金安国纪、景旺电子等。