20180902-国金证券-电子行业研究_苹果新机发布在即_看好核心受益公司_33页_2mb
报告摘要
电子行业研究报告总结
核心内容
本报告对电子行业进行了深入分析,重点围绕苹果新机发布、5G技术发展、功率半导体器件以及相关产业链机会进行探讨。整体来看,电子行业在下半年需求预期良好,苹果新机发布将拉动产业链需求,5G进程加快将带来基站端PCB、覆铜板、通信连接器等领域的增长机会,功率半导体器件因5G和汽车电子需求而持续高景气。同时,行业面临一定的风险,包括苹果销量不及预期、5G技术发展缓慢、中美贸易摩擦及人民币贬值等。
主要观点
1. 苹果新机发布与产业链机会
- 苹果新机发布在即:苹果将于9月12日发布三款新机,包括5.8寸OLED版、6.5寸OLED版和6.1寸LCD版本。LCD版本有望成为热销产品,因其价格相对较低,预计售价在600~700美元。
- 2019年苹果新机创新预测:
- 无线充电功率将大幅提升;
- 铁氧体材料可能被纳米晶方案取代;
- 后置有望搭载三摄像头,带3D感测功能;
- 将推出AR/VR应用,推动3D摄像头发展。
- 产业链受益公司:立讯精密、东山精密、信维通信、欧菲科技、大族激光、水晶光电、飞荣达等。
2. 5G推动基站端PCB/覆铜板发展
- 5G基站结构升级:从4G的BBU+RRU+天线结构升级为DU+CU+AAU三级结构,基站数量将从2017年的375万个增加到2025年的1442万个,年复合增速达18.33%。
- PCB需求增长:5G将带来PCB层数和面积增加,价值量提升,预计通信(基站)用PCB需求增速最快,复合增速达6.9%。
- 高频高速覆铜板需求上升:由于5G对射频要求更高,将采用更多高频高速覆铜板。
- 受益公司:深南电路、东山精密、沪电股份、生益科技。
3. 5G通信连接器市场增长与国产替代
- 全球连接器市场:预计2018-2023年CAGR为8.7%,通信连接器是增长最快的领域。
- 射频连接器需求增长:全球射频连接器市场将由2017年的138亿美元增长至2022年的189亿美元,年复合增速达6.5%。
- 5G技术推动产品升级:高功率射频连接器由传统7-16DIN型升级为4.3-10DIN型、NEX10TM及MCX/MMCX连接器。
- 国产替代需求迫切:在中美贸易摩擦背景下,国内连接器企业将受益于5G发展红利。
- 受益公司:立讯精密、中航光电。
4. 5G手机散热新技术与机会
- 散热需求增加:5G手机因高频段天线及射频前端变化,耗电量增加,散热技术方案将更加重要。
- 散热技术发展:传统石墨材料和液冷热管技术基础上,铜片散热技术、PC级液冷管等新技术可能成为主流。
- 华为5G手机散热方案:有望采用0.4mm铜片作为核心散热组件,国内企业飞荣达可能受益。
- 行业趋势:随着5G商业化推进,散热技术将成为关键环节。
5. 功率半导体器件高景气持续
- MOSFET需求增长:国际IDM大厂将MOSFET产能转移至高毛利领域,导致MOSFET缺货压力。
- 价格持续上涨:预计第三季上涨10%,第四季再涨10%。
- 市场增长:功率半导体器件在汽车、工业、物联网等领域需求增长,带动行业景气度提升。
- 受益公司:闻泰科技(安世半导体)、扬杰科技、三安光电、捷捷微电、华微电子、士兰微、富满电子等。
关键信息
- 市场数据:市场优化平均市盈率18.90,国金电子指数4187.91,沪深300指数3334.50,上证指数2725.25,深证成指8465.47,中小板综指8640.98。
- 风险提示:
- 苹果iPhone销售不达预期;
- 供应链价格下降;
- 中美贸易摩擦。
- 本周重点推荐公司:立讯精密、东山精密、信维通信、欧菲科技、深南电路、沪电股份、中航光电。
- 9月推荐公司:立讯精密、东山精密、信维通信、大族激光、艾华集团、欧菲科技、扬杰科技、胜宏科技、宏发股份、中航光电、三安光电、法拉电子、深南电路、沪电股份。
行业动态
- 半导体行业动态:
- 格芯宣布终止7nm FinFET工艺研发,分拆ASIC业务;
- 全球半导体资本支出将首次突破1000亿美元,厂商加大投资力度。
图表与数据
- 图表1:3D Sensing市场空间
- 图表2:2018年1-5月中国在用iPhone各机型增减情况
- 图表3:2018年1-5月中国在用iPhone各机型分布变化情况
- 图表4:4G与5G基站结构对比
- 图表5:按用途划分的基站市场容量预测
- 图表6:PCB在基站通信设备中的应用
- 图表7:100G通信骨干网传输用高速系统板
- 图表8:有源天线系统AAS
- 图表9:PCB下游应用市场增长率及预测
- 图表10:全球PCB和IC载板市场预测
- 图表11:高频覆铜板材料的选择
- 图表12:不同细分领域连接器销售额
- 图表13:连接器市场分地域销售额
- 图表14:射频连接器市场空间
- 图表15:基站中用到的连接器(单扇区2x2 MIMO结构的标准配置)
- 图表16:NEX10连接器
- 图表17:全球前十大连接器公司
- 图表18:不同品类连接器产品各公司排名
- 图表19:中国移动全面推动5G终端发展计划
- 图表20:铜片散热技术
- 图表21:三星S8液冷热管散热技术
- 图表22:华为荣耀Note10液冷散热技术表现
- 图表23:5G基站、移动设备与测试车辆的连接示意图
- 图表24:MOSFET市场变化情况
- 图表25:A股各板块涨跌幅比较
- 图表26:电子元器件行业涨跌幅前五名
- 图表27:本周重点公告提示
- 图表28:全球半导体月销售额
- 图表29:中关村周价格指数
- 图表30:台湾电子行业指数走势
- 图表31:台湾半导体行业指数走势
- 图表32:台湾电子零组件指数走势
- 图表33:台湾电子通路指数走势
- 图表34:鸿海(YOY +25.56%)
- 图表35:TPK(YOY -2.90%)
- 图表36:可成(YOY +0.64%)
- 图表37:宏达电(YOY -77.40%)
- 图表38:联发科(YOY +7.67%)
- 图表39:台积电(YOY +3.90%)
总结
电子行业在苹果新机发布与5G技术加速发展的双重推动下,展现出良好的增长潜力。苹果新机的发布将拉动产业链需求,尤其是LCD版本有望实现热销,同时2019年新机的创新技术如无线充电、3D摄像头和AR/VR应用将带来新的投资机会。5G技术的普及将推动基站端PCB和覆铜板行业需求增长,连接器市场也将因MIMO技术的升级而迎来发展机遇。此外,功率半导体器件因5G和汽车电子需求而保持高景气,国产替代趋势明显。行业面临一定的风险,包括苹果销量不及预期、5G技术进展缓慢等,但整体来看,下半年电子行业将维持良好发展态势,重点关注苹果产业链、5G相关领域及功率半导体器件。
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