电子元器件行业：5G渐行渐近，电子产业升级-20180902-中泰证券-40页-4mb

电子元器件行业总结：5G驱动升级

核心内容

电子元器件行业正处于5G商用进程加速的关键阶段，行业整体面临技术升级与市场扩容的双重机遇。5G技术将推动手机与基站天线、射频前端、PCB及高频基材等领域的变革，带动相关产品在数量与价值上显著提升。

主要观点

• 5G商用进程加速：我国5G研发已进入第三阶段，三大运营商正在加速5G试点与商用部署。预计2020年9月发布系统方案验证测试结果，5G建设有望提前开启。
• MIMO天线技术普及：5G时代将采用Massive MIMO技术，推动手机与基站天线数量与性能提升。手机天线从2G/3G的1-2根发展为4G的2-4根，5G时代可能增至8根以上。
• 天线材料升级：随着5G高频传输需求，传统PI基材无法满足要求，LCP（液晶聚合物）材料成为主流。LCP具有低损耗、低吸湿性等优点，预计2020年全球LCP天线市场空间将达24-30亿美元。
• 射频前端价值提升：5G将推动射频前端市场快速发展，预计2022年市场规模达227亿美元，年均复合增速为14%。其中，滤波器市场增速最快，2022年市场规模预计达163亿美元，年均复合增速为21%。
• PCB市场扩容：5G基站建设将带来PCB需求的显著增长，5G基站数量较4G预计增长50%以上，PCB的使用面积与价值量同步提升。高频高速基材需求增加，推动PCB性能升级。
• 高频基材国产化需求上升：随着5G基站对高频材料的依赖，国内企业如生益科技、沃特股份等正加速布局高频高速覆铜板，以满足市场需求。

关键信息

行业概况

• 上市公司数：227家
• 行业总市值：29233.5亿元
• 行业流通市值：11261.4亿元

5G发展进程

• 5G商用进程加快，预计2020年将实现商用产品规模部署。
• 政府政策支持，如频谱资源预留、降低频谱费用等。
• 三大运营商5G部署计划：中国移动、中国联通、中国电信分别在不同城市开展试点。

手机天线变革

• 数量提升：从2G/3G的1-2根发展为4G的2-4根，5G时代预计增加至8根以上。
• 材料升级：从PI向LCP转变，LCP具备低损耗、低吸湿性等优点，适用于5G高频传输。
• 工艺创新：LDS（激光直接成型）技术提升天线性能与信号稳定性，LCP天线将引领行业趋势。

射频前端市场

• 射频前端主要由PA、滤波器、双工器、天线开关等组成。
• 滤波器是射频前端中最大板块，预计2022年市场规模达163亿美元。
• 5G将带来滤波器单机价值量增长，从4G的7.25美元增长至22美元以上。

PCB市场空间

• 5G基站建设推动PCB需求提升，预计5G基站数量为4G的1.5倍以上。
• PCB将面临量价齐升，包括高频材料需求增加、尺寸变大、层数提升。
• 5G基站结构升级为AAU（有源天线单元），带动PCB加工难度与附加值同步提升。

高频高速基材需求

• 高频材料（如LCP、高频覆铜板）需求上升，因其具备低介电损耗与稳定介电常数。
• 高频PCB层数通常为2-4层，高速PCB可达20-50层，性能要求更高。

国内重点企业布局

• 飞荣达：5G电磁屏蔽及天线端子受益，陶瓷天线方案技术领先。
• 三环集团：陶瓷机壳一体化供应，受益于5G对手机天线及机壳材料的变革。
• 沃特股份：LCP材料技术储备丰富，有望受益于5G天线封装材料需求。
• 电连技术：积极布局5G领域，LCP天线样品已送样。
• 麦捷科技：SAW滤波器实现突破，有望成为国内滤波器替代者。
• 深南电路：内资PCB领先企业，加速开发5G无线通信基站用PCB产品。
• 生益科技：布局高频高速特种基材，有望最大受益于5G通信。

风险提示

• 5G建设进度不及预期
• PCB行业受制于环保监管

未来展望

• 随着5G商用进程加快，手机与基站天线、射频前端、PCB等产品将进入量价齐升阶段。
• 国内企业通过技术突破与产业链布局，有望在5G市场中占据一席之地。
• 高频高速基材国产化需求上升，推动国内相关企业快速发展。