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电子元器件行业：5G驱动下的升级与机遇

行业概述

电子元器件行业正面临由5G技术带来的重大变革。5G作为新一代通信技术，将推动电子元器件在手机、基站等领域的全面升级。根据当前数据，电子元器件行业共有227家上市公司，总市值约为29233.5亿元，流通市值为11261.4亿元。分析师郑震湘首次对该行业给出“买入”评级，认为5G商用进程的推进将为行业带来增长机遇。

核心内容与主要观点

5G商用进程

• 5G技术指标较4G大幅提升，包括峰值传输速度、延迟、连接密度等。
• 中国自2013年起推动5G研发，2016年起全面实施技术验证，预计2019年9月发布第三阶段测试成果。
• 三大运营商（中国移动、中国联通、中国电信）已启动5G试点，计划在2020年实现商用部署。
• 政府出台多项政策支持5G发展，包括频谱资源预留、网络建设支持等。
• 国际5G标准化进程加速，3GPP已完成NSA标准冻结，预计2019年底完成Rel.16完整版标准。

5G对天线的影响

• 5G推动手机和基站天线进入Massive MIMO时代，天线数量和性能将显著提升。
• 手机天线数量预计从4G时代的2-4根增加到5G时代的8根，天线材料向LCP等高性能材料转变。
• 基站天线数量将大幅增加，辐射单元数量和性能要求更高，推动高频PCB需求增长。
• 5G基站将采用AAU结构，集成RRU与天线，提升PCB使用面积。

射频前端市场增长

• 5G将显著提升射频前端市场价值，预计2020年手机射频前端市场空间达227亿美元，年均复合增速达14%。
• 滤波器是射频前端最大板块，市场规模将从2016年的52亿美元增长至2022年的163亿美元，年均复合增速达21%。
• 5G手机将支持更多频段，带动滤波器单机价值量增长。

PCB行业机遇

• 5G基站建设将带动PCB需求增长，预计5G基站数量较4G提升50%以上。
• 基站使用低损耗、超低损耗高频PCB，提升PCB均价和附加值。
• 高频高速基材需求增加，尤其是用于基站DU、AAU、TPX&PA电路等部分。
• PCB市场空间将比4G提升数倍，成为行业增长的重要驱动力。

关键信息

• 5G技术特点：5G具有高带宽、低延迟、高连接密度等优势，推动天线、射频前端、PCB等电子元器件升级。
• 天线升级：手机天线进入多MIMO时代，LCP材料成为主流，单机价值量显著提升。
• 射频前端：PA、滤波器、双工器、开关等是主要组成部分，滤波器市场增速最快。
• PCB需求增长：5G基站数量增加，推动PCB使用量和单价提升，高频高速基材需求激增。
• 行业风险：5G建设进度不及预期、环保监管对PCB行业造成影响。

重点公司分析

5G带来的市场空间

• LCP天线市场：预计2020年市场规模将达24-30亿美元。
• 滤波器市场：2022年市场规模将达163亿美元，年均复合增速达21%。
• 射频前端市场：2022年市场规模将达227亿美元，年均复合增速达14%。
• PCB市场：5G基站建设将使PCB市场空间较4G提升数倍，预计中国5G建设投资达1800亿美元。

风险提示

• 5G建设进度不及预期
• PCB行业受制于环保监管

总结

5G商用进程加速，推动电子元器件行业迎来升级机遇。天线、射频前端、PCB等关键元器件将受益于5G技术的推广。随着5G基站数量增加、天线数量提升、高频高速材料需求增长，相关企业将获得显著市场空间和利润增长。同时，国内企业在5G产业链中的布局日益增强，有望在5G时代实现技术突破与市场拓展。