20211129-信达证券-士兰微-600460.SH-股权激励提振士气_产品升级正当时_4页

士兰微（600460.SH）研究报告总结

核心内容概述

本报告对士兰微（600460.SH）进行了深入分析，重点围绕其股权激励计划、产品升级进展、财务预测及投资评级等方面展开。报告认为，士兰微作为国内领先的功率IDM公司之一，正通过产能扩张和产品高端化布局，抓住行业高景气度的机遇，提升市场竞争力。

主要观点

• 股权激励提振士气：士兰微发布近十余年来首度股权激励计划，拟授予2150万份股票期权，覆盖总员工的40.05%。该计划有助于将员工利益与公司发展绑定，增强团队凝聚力和向心力。
• 业绩增长目标明确：公司设定2021-2024年营收增长目标分别为69.35亿、90.32亿、100.59亿、110.87亿，其中2021年和2022年增速分别为62%和30%。业绩考核目标体现出公司对未来发展的信心。
• 产品升级与市场拓展：公司正在全面发力IGBT、MEMS及第三代半导体等高端产品，同时拓展家电、汽车、工控、光伏风电等多个市场。2022年新增2万片12英寸晶圆产能，将全部用于IGBT，有望带动营收增长。
• 盈利预测乐观：预计2021-2023年归属母公司净利润分别为10.39亿、13.42亿、18.46亿，对应PE分别为84倍、65倍、47倍，显示公司盈利能力和估值水平逐步改善。
• 投资评级为“买入”：基于公司产能优势、产品升级潜力及行业景气度，报告维持“买入”评级，认为其成长空间值得期待。

关键信息

股权激励计划

• 授予股票期权2150万份，对应2150万股，占总股本1.52%。
• 激励对象覆盖2467人，占总员工的40.05%。
• 人均持股0.81万股，市值约48.50万元。
• 行权价格接近当前股价（59.57元），体现公司对未来发展信心。

财务预测

产品与市场进展

• IGBT：全面替代日系厂商，2022年产能翻倍，与菱电电控、零跑等车企批量合作，光伏风电领域亦有深度合作。
• MEMS：业务稳步推进，显示公司在高端半导体领域的布局。
• 第三代半导体：积极布局，成长潜力显著。

风险提示

• 行业周期性波动风险
• 技术迭代不及预期风险
• 产能爬坡及客户开拓不及预期风险

投资建议

• 评级说明：本报告采用沪深300指数作为基准，6个月内若股价相对强于基准20%以上，为“买入”。
• 投资建议：维持“买入”评级，认为公司具备较强的盈利能力与增长潜力，未来发展前景良好。

研究团队简介

• 方竞：电子首席分析师，西安电子科技大学本硕连读，有德州仪器等外企海外工作经历，熟悉半导体产业链，曾获多项行业奖项。
• 童秋涛：研究助理，复旦大学资产评估硕士，专注于功率、模拟及封测板块，具备较强的产能分析能力。

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