20250418-华源证券-智能驾驶行业报告_智驾行业风起正当时_智驾芯片充分受益_53页_3mb

智能驾驶行业报告总结

核心内容

智能驾驶行业正迎来快速发展阶段，智驾渗透率持续提升，高阶智驾渗透率增长尤为显著。全球及中国智能汽车销量迅速增长，尤其是高阶自动驾驶（AD）功能的普及。智驾芯片作为智能驾驶技术的核心支撑，市场持续扩容，行业壁垒显著提升。地平线、黑芝麻等国内厂商在自动驾驶芯片及解决方案领域表现突出，具备较强竞争力。同时，行业面临一定的风险，如技术迭代快、研发成本高、市场不确定性等。

主要观点

1. 智能驾驶渗透率提升

   • 全球高阶自动驾驶（AD）功能渗透率预计从2023年的6.9%提升至2030年的65%以上，智能汽车整体渗透率将达96.7%。
   • 中国智能汽车渗透率预计从2023年的57.1%提升至2030年的99.7%，高阶自动驾驶功能年复合增长率达48.1%。
   • 中国L2.9级智能驾驶渗透率从2023年12月的5.4%增长至2024年11月的10.1%，L2.5级保持稳定，约为3%。

2. 国内外头部企业布局智驾领域

   • 比亚迪、特斯拉、华为等企业积极布局智能驾驶领域，推动技术发展和市场普及。
   • 比亚迪推出“天神之眼”战略，构建高阶智驾技术矩阵，实现L2.9级智驾功能全系覆盖，其中天神之眼C将智驾门槛下放至7万元，推动技术普及。
   • 特斯拉通过HW4.0硬件升级和FSD软件更新，提升自动驾驶性能，推动FSD在更多车型上的应用。

3. 智驾芯片市场持续扩容

   • 智驾芯片市场因智能驾驶需求的增长而迅速扩张，尤其是高阶智驾芯片。
   • 2023年全球ADAS SoC市场规模达275亿元，预计2028年将增长至925亿元，年均复合增长率27.5%。
   • 2024年智驾域控芯片装机量达528万颗，较2023年增长61.7%，高通仍占据主导地位，但地平线、华为昇腾等国产芯片厂商快速崛起。

4. 地平线：国内领先的智驾芯片及解决方案厂商

   • 地平线专注于自动驾驶芯片及解决方案，2023年收入约15.5亿元，其中汽车业务占比94.8%。
   • 公司推出征程系列芯片，从征程2（4TOPS）到征程6（560TOPS），持续提升算力和功能，支持L2至L4级自动驾驶。
   • 公司坚持软硬件一体化理念，构建了天工开物、踏歌、艾迪三大平台，为车企提供高效、灵活的解决方案。
   • 地平线2024年上半年在中国自主品牌乘用车智驾计算方案市场中占据28.7%的市场份额，成为行业第一。

5. 黑芝麻：智驾芯片新势力，软硬件一体化布局

   • 黑芝麻智能专注于车规级SoC及智能驾驶解决方案，推出华山系列（高算力）和武当系列（跨域）芯片，满足不同级别自动驾驶需求。
   • 公司已实现A1000系列芯片的量产，2023年收入突破3亿元，2024年上半年达1.8亿元。
   • 公司构建了BESTDrive、Patronus、BEST Road等完整的智能驾驶解决方案生态，涵盖ADAS至L3及以上级别自动驾驶功能。

6. 风险提示

   • 智驾芯片研发成本高，流片价格昂贵，技术门槛高。
   • 市场竞争激烈，产品迭代速度快，企业需持续投入以保持竞争力。
   • 技术发展仍面临不确定性，如自动驾驶安全、法规限制等。

关键信息

• 驾驶自动化等级：从L0至L5，L2.9级为城市NOA，L2.5级为高速NOA，L2级为部分自动驾驶，L1级为辅助驾驶。
• 智驾芯片性能：L2级需2TOPS，L3级24TOPS，L4级320TOPS，L5级需4000TOPS以上。
• 主要芯片厂商：英伟达Drive Orin-X、特斯拉FSD、Mobileye Eye Q5、华为昇腾、地平线征程系列、黑芝麻华山系列等。
• 行业趋势：智驾技术从L2向L2.9及L5级发展，价格门槛降低，市场渗透率提升。
• 竞争格局：地平线、华为昇腾、Mobileye等厂商在智驾芯片市场中占据主导地位，但Mobileye市场份额有所下滑。
• 市场数据：2024年全球智能汽车销量预计达12.4百万辆，中国智能汽车销量预计达29.8百万辆，渗透率提升至99.7%。
• 企业动态：比亚迪2024年销量达427.2万辆，华为推出乾崑ADS3.0，特斯拉推出Cybercab自动驾驶出租车。

总结

智能驾驶行业正处于快速发展阶段，高阶智驾渗透率提升显著，芯片市场持续扩容，行业壁垒明显。地平线和黑芝麻等国产厂商在智驾芯片领域表现突出，技术实力与市场占有率稳步提升。同时，国内外头部车企也在积极布局智驾技术，推动自动驾驶向更复杂场景发展。然而，行业仍面临研发成本高、技术迭代快等挑战，需持续投入与创新以保持竞争力。