深度报告-20250809-国盛证券-汽车零部件行业深度_智驾芯片_核心部件壁垒高筑_国产替代正当时_27页_6mb

智能驾驶芯片市场分析总结

一、智驾芯片特征与壁垒

智能驾驶芯片（尤其是SoC）是自动驾驶系统的“中枢大脑”，主要应用于决策层。其核心性能指标包括算力（TOPS）、存储带宽和功耗。芯片设计与制造难度大、研发投入高、验证周期长，因此具有较高的技术壁垒。

主要芯片分为：

• 小算力（2.5~20 TOPS）
• 中算力（20~80 TOPS）
• 大算力（≥100 TOPS）

自动驾驶级别（L2~L5）对算力需求呈指数级增长：L2：2~2.5 TOPS，L3：20~30 TOPS，L4：200 TOPS以上，L5：超过2000 TOPS。

二、市场趋势与空间

1. 技术趋势

• 舱驾一体化逐渐成为主流。高通骁龙8775、英伟达Thor等单芯片方案将在降低成本的同时实现高速NOA、城市NOA及跨层泊车功能。
• 芯片制程向7nm、3nm演进，大幅提升计算性能并优化能效比。
• 算法向BEV/Transformer、端到端大模型发展。

2. 政策与渗透率

• 各国政策加速自动驾驶法规制定，中国截至2024年已有20个城市获批为L3级自动驾驶试点。
• 中国智驾（L2+）渗透率2023年为7%，预计2028年将达26%，2030年将达到80%。
• NOA功能价格下探，使高阶智驾功能逐步下沉至10~20万元车型，市场渗透空间广阔。

3. 市场规模

• 2023年全球ADAS SoC市场规模275亿元，预计到2028年将达925亿元，复合增速28%。
• 中国ADAS SoC市场规模141亿元，预计2028年将达496亿元，复合增速29%。
• ADS（L3~L5）市场处于初期阶段，预计2030年全球市场规模达454亿元。

三、竞争格局

1. 主要玩家分类

• 特定自动驾驶SoC供应商：英伟达、地平线、黑芝麻。
• 通用芯片供应商：高通。
• OEM自研：特斯拉、华为。

2. 市场份额

• 2024年，英伟达占国内智能驾驶芯片市场约39%，主要搭载于高端车型（理想L系列、小米Su7等）。
• 地平线市场份额11%，主要产品为征程5，高度集中于理想Pro版本。
• 华为市场份额约17%。
• 其他厂商包括Mobileye（约6%）、高通、德州仪器等。

3. 车企自研趋势

• 特斯拉完全自研芯片，已从Mobileye转向FSD芯片，最新AI5芯片采用3nm工艺，算力达2000~2500 TOPS。
• 比亚迪、小鹏、吉利等自主品牌推动芯片国产化替代，部分车型使用地平线、黑芝麻等国产品牌芯片。

四、盈利状况

• 高投入、高增长、低盈利是行业现状。研发支出巨大，2024年地平线和黑芝麻智能亏损率均较高。
• 英伟达毛利率达75%，但汽车业务占比低。国产公司尚未实现盈利，但亏损率开始收窄，预计于2027年前后实现盈利拐点。

五、投资建议

推荐关注：

1. 核心受益于国产替代的【地平线机器人】与【黑芝麻智能】。
2. 首率布局舱驾一体的【英伟达】、【高通】。
3. 自研高算力芯片的车企【小鹏汽车】、【特斯拉】。

六、风险提示

• 行业需求不及预期、原材料价格波动、竞争激烈等风险可能影响企业发展。