智能驾驶行业报告：智驾行业风起正当时，智驾芯片充分受益_53页_3mb

智能驾驶行业报告总结

核心内容

1. 智能驾驶渗透率持续增长

   • 全球高阶智能汽车销量增长迅速，2023年高阶自动驾驶（AD）渗透率约为6.9%，预计到2030年将超过65%。
   • 中国智能汽车销量占新车销量的57.1%，预计2030年将提升至99.7%。2023年至2030年，中国高阶自动驾驶的年复合增长率（CAGR）预计达48.1%。
   • 2023-2024年中国乘用新车L2.9渗透率从5.4%增长至10.1%，L2.5级渗透率保持稳定。

2. 国内外头部企业重点布局智能驾驶

   • 比亚迪在2024年实现销量领先，全年总销量达427.2万辆，其中乘用车销量425万辆，海外销量增长显著。
   • 比亚迪推出“天神之眼”智驾技术矩阵，涵盖A、B、C三个等级，实现高阶智驾功能的全面覆盖。
   • 特斯拉通过FSD软件更新及HW4.0硬件升级，推动自动驾驶技术发展，计划在2027年前量产Cybercab。
   • 华为发布乾崑ADS3.0及ADS3.0SE，支持多种自动驾驶功能，与多家车企合作。

3. 智能驾驶芯片市场持续扩容

   • 智能驾驶芯片市场快速增长，2023年全球ADAS SoC市场规模达275亿元，中国市场份额为141亿元。
   • 2024年ADAS SoC市场预计增长至925亿元，中国市场预计增长至496亿元。
   • 智驾域控芯片市场装机量持续增长，2024年达到528万颗，较2023年增长61.7%。

主要观点

• 技术发展：智能驾驶技术从L0到L5逐步演进，L2.9和L2.5成为市场增长的主要驱动力。
• 硬件升级：特斯拉HW4.0在视觉感知、芯片算力、制造工艺等方面显著提升，助力其自动驾驶技术发展。
• 市场格局：地平线和华为昇腾在国产芯片市场中占据领先地位，而Mobileye面临市场份额下降。
• 成本与壁垒：高阶智驾芯片研发成本高，流片价格昂贵，行业准入门槛高。
• 生态构建：地平线和黑芝麻智能均采用软硬件一体化策略，提升产品竞争力和市场渗透率。
• 商业化进程：地平线和黑芝麻智能均通过多领域拓展实现商业化落地，包括消费电子和智能家居。

关键信息

自动驾驶分级与功能

智驾芯片市场格局

地平线产品解决方案

黑芝麻智能产品解决方案

财务与研发投入

风险提示

• 技术风险：高阶自动驾驶技术仍在发展初期，存在技术不成熟、安全性不足等问题。
• 市场竞争：智能驾驶芯片市场竞争激烈，技术迭代速度快，对研发能力与资金实力要求高。
• 成本与利润：高阶智驾芯片研发成本高，流片价格昂贵，短期利润释放困难。
• 政策与法规：自动驾驶技术的发展受政策与法规影响较大，存在不确定性。
• 市场接受度：高阶智驾功能价格较高，市场接受度与普及率仍需时间提升。