智驾芯片_核心部件壁垒高筑_国产替代正当时_27页_6mb

汽车零部件行业深度研究报告：智驾芯片分析总结

一、智驾芯片核心壁垒

• 芯片是智能驾驶系统的核心部件，尤其是SoC芯片。因其设计复杂、制造难度大与高昂的研发投入，形成了极高的技术壁垒。
• 品种主要分为小、中、大算力三类，算力需求随自动驾驶等级提升而指数级增长。
• 当前技术趋势为“舱驾一体化”，即单颗芯片整合智能座舱与自动驾驶功能，降低成本并提升效率。2025年将迎来规模化量产，推动高阶智驾下沉。

二、市场空间广阔

• 智能驾驶渗透率快速提升，叠加政策支持（如国内50多个城市出台地方法规），全球及中国市场ADAS SoC市场规模预计2028年达925亿元（全球）与496亿元（中国），年复合增速28%-29%。
• 国产芯片替代进程加速，20万以下车型渗透率提升空间大，高性价比国产芯片有望扩大市场份额。

三、竞争格局

• 英伟达以39%市场份额主导国内智能驾驶芯片市场，搭载于高端车型。
• 国内企业如地平线、黑芝麻智能市占率分别为11%与23%，受益于国产化趋势。
• 车企加速自研芯片，如特斯拉、小鹏、蔚来、零跑等，提升供应链安全与降本空间。

四、盈利能力分析

• 行业整体处于高投入、高增长、低盈利阶段，大多数厂商亏损；2024年地平线与黑芝麻智能亏损率分别为-70.5%/-275%，但规模效应逐步显现，亏损率有所收窄。
• 预计龙头企业最早于2027年实现盈利，行业盈利拐点临近。

五、投资建议

• 关注核心受益于国产替代的国产芯片企业：地平线机器人、黑芝麻智能。
• 重点关注率先布局舱驾一体技术的企业：英伟达、高通；以及自研高算力芯片的车企：小鹏汽车、特斯拉。

风险提示：

• 行业需求不及预期、原材料价格波动及竞争加剧可能影响行业发展。