20181129-安信证券-电子元器件_2019年电子行业策略报告_估值配合产业逻辑_关注半导体_PCB与LED_49页_3mb

报告摘要

2019年电子行业面临增速放缓的挑战，但估值已到达合理水平，具备投资价值。报告指出，半导体、PCB和LED三大细分行业将作为重点，尤其在自主可控、国产替代和5G带动下，这些行业将迎来发展机遇。整体来看，电子行业仍具有长期增长潜力，核心驱动力在于满足市场需求的创新能力和产业逻辑。

行业整体表现：2018年电子行业前三季度营收增速为17.57%，毛利润增速为11.22%，毛利率为15.76%，较上期略有下滑。电子行业估值已下降至29.45，处于近五年较低水平，具备投资价值。
半导体行业：虽然2018年下半年因矿机销量和海外市场影响，行业增速放缓，但随着国内晶圆厂和存储基地的建设，自主可控和国产替代将加速，2019年有望迎来落地大年。硅片供需缺口大，国内大硅片产能逐步实现，半导体设备市场将快速增长。
PCB行业：行业维持稳健增长，5G通信和汽车电子的发展将带动PCB需求增长，尤其是高频高速板。内资PCB厂商市占率持续提升，行业向大陆转移趋势明显。
LED行业：小间距LED显示板块保持20%~30%的高速增长，而LED照明行业进入成熟期，重点转向提升产品附加值。小间距需求增长将推动显示行业快速发展。
投资建议：更关注具有明确产业逻辑和高估值潜力的子行业及龙头公司，包括半导体、PCB和LED。建议关注扬杰科技、圣邦股份、北方华创、兆易创新、景旺电子、沪电股份、深南电路、东山精密、洲明科技、国星光电、利亚德、立讯精密、顺络电子等。

行业现状：2018年前三季度，中国半导体销售额达1198亿美元，同比增长25.45%。半导体板块毛利率为23.50%，较上期上升2.37个百分点。
市场趋势：半导体行业短期波动不影响长期增长，未来增长将由智能化产品和物联网应用推动。2019年国内晶圆厂和存储基地建设将落地，带动自主设备和材料需求。
硅片需求：2018年12英寸/8英寸硅片供需缺口加大，国内大硅片产能逐步实现，预计2019年将有更多产能释放。
设备市场：2018-2019年国内半导体设备市场规模分别将达到118.1亿美元和173亿美元，增速远超全球水平。国内设备制造商抓住机遇，销售额快速增长。
政策支持：各地政策推动半导体产业发展，大基金一期投资已基本完成，重点支持存储、光刻机、CPU、FPGA等领域。

行业表现：2018年前三季度PCB板块营收增长89.70%，净利润增长84.86%。第三季度营收增长101.90%，净利润增长147.52%，显示行业稳健增长。
市场趋势：PCB产业向大陆中西部转移，产品结构升级，高端产品增速领先。5G通信和汽车电子将带动PCB需求增长，尤其是高频高速板。
下游应用：5G基站建设和汽车电子发展为PCB行业带来增量需求，推动行业增长。