20191020-国盛证券-电子行业周报:从台积电看“芯”拐点的明确_13页_1mb
报告摘要
电子行业总结
核心内容
本文主要围绕台积电2019年第三季度的业绩表现,分析其超预期背后的原因,并据此推断半导体行业整体的“芯”拐点已明确。文章还展望了消费电子、5G、AIoT、汽车电子及数据中心等下游应用领域的增长潜力,并提出了相关投资建议。
主要观点
台积电Q3业绩表现强劲
- 台积电2019年第三季度营收达94亿美元,超预期91亿~92亿美元。
- 同比增长10.7%,环比增长21.3%,表现优于预期。
- 业绩超预期主要源于智能手机和HPC业务带动的7nm制程需求。
下游景气度持续回升
- 台积电上调2019年Capex支出至140亿~150亿美元,其中约15亿美元用于7nm,约25亿美元用于5nm。
- 智能手机业务占比提升至49%(19Q2为45%),HPC业务占比下降至29%(19Q2为32%)。
- 19Q3智能手机业务环比增长33%,HPC业务增长10%,物联网增长35%,汽车增长20%。
5G推动消费电子需求增长
- 2020年全球5G手机出货量预计达7800万部,2023年将增长至4亿部。
- 5G手机对存储、摄像头、AP等部件的需求将显著提升,其中DRAM需求将翻倍,NAND需求将提升至8倍。
- 智能手机对300mm晶圆的需求预计从2018年的430千片每月提升至2023年的533千片每月。
AIoT、汽车电子及数据中心推动半导体行业增长
- AIoT市场规模预计从2019年的51亿美元增长至2024年的162亿美元,亚太地区将成为增长最快区域。
- 汽车电子系统市场规模预计从2018年的2亿美元增长至2023年的4.6亿美元,CAGR为16%。
- 数据中心IP流量预计从2018年的1.4ZB增长至2023年的5.5ZB,服务器出货量及收入同步增长。
- SSD存储需求预计在2023年达到2019年的4倍以上。
关键信息
台积电财务表现
- 19Q3毛利率47.6%,净利率34.5%,分别同比提升5.9个百分点和6.8个百分点。
- 若产能利用率提升至90%,毛利率有望进一步提升至50%。
- 19Q3晶圆出货量为273.3万片(12英寸),环比增长18.3%。
未来展望
- 2019Q4预计营收102~103亿美元,毛利率48%~50%,营业利润率37%~39%。
- 长期来看,台积电预计收入及净利润增速可达5%~10%,毛利率达50%,营业利润率达39%。
投资建议
半导体板块
- 存储:兆易创新、北京君正
- 光学芯片:韦尔股份
- 射频:卓胜微、三安光电
- 模拟:圣邦股份
- 设计:紫光国微、汇顶科技、博通集成、景嘉微、中颖电子
- IDM:闻泰科技、士兰微、扬杰科技
- 设备:长川科技、北方华创、精测电子、至纯科技、万业企业
- 材料:兴森科技、中环股份、石英股份
- 封测:华天科技、长电科技、通富微电
消费电子板块
- 5G相关:立讯精密、精研科技、领益智造、歌尔股份、苏大维格、电连技术、硕贝德、智动力、信维通信、蓝思科技、大族激光
- PCB相关:鹏鼎控股、东山精密、弘信电子、生益科技、深南电路、沪电股份、景旺电子、奥士康、崇达技术
- 散热相关:精研科技、领益智造、中石科技、碳元科技、飞荣达
- 光学相关:联创电子、水晶光电、永新光学、舜宇光学、欧菲光
- 安防相关:海康威视、大华股份
风险提示
- 下游需求不及预期:若消费电子、汽车、数据中心等下游市场增速低于预期,将影响半导体行业整体表现。
- 行业竞争加剧:随着市场扩大,行业竞争将更加激烈,可能压缩利润空间。
总结
台积电2019Q3业绩超预期,显示出消费电子、HPC及物联网等下游需求的强劲复苏。随着5G普及、AIoT发展、汽车电子升级及数据中心扩容,半导体行业拐点明确,未来增长潜力巨大。建议重点关注存储、光学芯片、射频、模拟、设计、IDM、设备、材料、封测等细分领域,以及受益于5G、AIoT、汽车电子、数据中心等应用的消费电子相关企业。
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